【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种壳体的制备方法及由该方法制得的壳体。
技术介绍
现有的一种手机壳体，该壳体的外表面经电镀形成一天线。由于天线位于壳体的外表面，因此需在壳体上开设一通孔，在通孔的内壁上电镀一铜层连接天线以将信号导入手机内。然而，该通孔的存在不仅破坏了手机壳体外观的美观性，且在后续的喷漆制程容易造成积漆。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种有效解决上述问题的壳体的制备方法。另外，还有必要提供一种上述制备方法所制得的壳体。一种壳体的制备方法，其包括如下步骤: 提供一塑料本体，该塑料本体上开设有一通孔； 在该塑料本体的表面形成天线，并在通孔的内壁形成连接天线的金属层； 配制嵌填材料，该嵌填材料的成份为原子灰； 在该通孔中填充嵌填材料并使该嵌 填材料固化。一种壳体，包括一塑料本体及形成于该塑料本体表面的天线，该塑料本体上还开设有一通孔，该通孔的内壁上形成有连接天线的金属层，该通孔内填充有固化的嵌填材料，该嵌填材料为原子灰。本专利技术所述的壳体的制备方法，采用原子灰作为嵌填材料填充制备天线引出的通孔，该嵌填材料固化速度快，附着力强，且固化后在通孔内不会发生收缩、易打磨、光洁度高。该方法避免了后续的喷漆制程造成的积漆问题，且不会影响壳体外观的美观性。附图说明图1为本专利技术较佳实施例壳体的剖面示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种壳体，包括一塑料本体及形成于该塑料本体表面的天线，其特征在于:该塑料本体上还开设有一通孔，该通孔的内壁上形成有连接天线的金属层，该通孔内填充有固化的嵌填材料，该嵌填材料为原子灰。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于:该原子灰中含...
【技术保护点】
一种壳体，包括一塑料本体及形成于该塑料本体表面的天线，其特征在于：该塑料本体上还开设有一通孔，该通孔的内壁上形成有连接天线的金属层，该通孔内填充有固化的嵌填材料，该嵌填材料为原子灰。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谷长海，张建平，夏厚恩，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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