无基板LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无基板LED灯，包括底座及设于底座上的若干LED灯珠。底座上设有金属镀层a和金属镀层b，金属镀层a形成电路层，金属镀层b形成导热层。LED灯珠的引脚焊接在金属镀层a上，LED灯珠与金属镀层a形成导电通路。LED灯珠的底部紧贴于金属镀层b，便于LED灯珠热量的传导。本实用新型专利技术结构简单，散热效果好，采用激光蚀刻和化学镀的方法在底座上形成电路层和导热层，制作成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

无基板LED灯
本技术涉及LED灯
，特别是涉及一种无基板且散热效果好的的无基 板LED灯。
技术介绍
随着LED技术的发展与成熟，LED的指标日益提高，LED照明产品以其寿命长，节能 环保等特点得到了越来越多的应用。单颗LED灯发热相对集中，产生的热量较大，解决散热 问题是关键。但是，目前LED灯多是把LED灯珠焊接在铝基板或陶瓷基板上，再把铝基板或陶瓷 基板和支座连接，因此，LED灯珠和支座之间隔了一层铝基板或陶瓷基板。由于铝基板或陶 瓷基板的存在，增大了 LED灯珠和支座之间的热阻，降低了散热的功效，导致LED灯珠的使 用寿命大大缩短。此外，同时铝基板的成本高、制作工艺复杂、电绝缘性能较差；陶瓷基板 需要高温烧结成型、工艺复杂、价格昂贵、机械性能差且易碎。因此，目前的LED灯的结构复 杂、制造成本高、制作工艺复杂且散热效果不好。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，提供一种无基板LED灯，其结构简 单，散热效果好，制作成本低。一种无基板LED灯，包括底座及设于所述底座上的若干LED灯珠；所述底座上设有 金属镀层a和金属镀层b，所述金属镀层a形成电路层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无基板LED灯，其特征在于，包括底座及设于所述底座上的若干LED灯珠；所述底座上设有金属镀层a和金属镀层b，所述金属镀层a形成电路层，所述金属镀层b形成导热层；所述LED灯珠的引脚焊接在所述金属镀层a上，所述LED灯珠与金属镀层a形成导电通路，所述LED灯珠的底部紧贴于所述金属镀层b，便于LED灯珠热量的传导。

【技术特征摘要】
1.一种无基板LED灯，其特征在于，包括底座及设于所述底座上的若干LED灯珠；所述底座上设有金属镀层a和金属镀层b，所述金属镀层a形成电路层，所述金属镀层b形成导热层；所述LED灯珠的引脚焊接在所述金属镀层a上，所述LED灯珠与金属镀层a形成导电通路，所述LED灯珠的底部紧贴于所述金属镀层b，便于LED灯珠热...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怀才，陈列，
申请(专利权)人：东莞市信诺橡塑工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：