SMT封装的LED连接器制造技术

一种新型连接器用于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接，由高密度软性连接器和软性导热材料结合得到的整体。通过压合接触实现SMT封装的LED灯珠、电路基板与新型连接器紧密贴合，确保电信号的传输及导热可靠。该新型连接器不仅可以解决LED散热通道的问题，还可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等不良现象，提供了LED灯珠引脚的环境密封和振动冲击保护，且SMT封装的LED灯珠可随拆随换。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型连接器用于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接其特征是：高密度软性连接器与软性导热材料结合得到的整体，结合了高密度软性连接器的导电性能及导热材料的导热性能。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德人，
申请(专利权)人：苏州派立康电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：