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一种新型连接器用于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接，由高密度软性连接器和软性导热材料结合得到的整体。通过压合接触实现SMT封装的LED灯珠、电路基板与新型连接器紧密贴合，确保电信号的传输及导热可靠。该新型连接器不仅可以解决LED散热通...
该专利属于苏州派立康电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州派立康电子科技有限公司授权不得商用。

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