用于执行等离子体化学气相沉积过程的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于执行等离子体化学气相沉积过程的装置。该装置包括大体圆柱形的谐振器，该谐振器设有包围谐振腔的圆柱形外壁，谐振腔具有相对于圆柱轴线基本上旋转对称的形状。谐振器还包括在相对的圆柱轴线的方向上限制谐振腔的侧壁部。另外，该装置包括穿过圆柱形外壁延伸到谐振腔中的微波波导部。谐振腔在圆柱方向上的长度根据到圆柱轴线的径向距离变化。

【技术实现步骤摘要】
用于执行等离子体化学气相沉积过程的装置
本专利技术涉及一种用于执行等离子体化学气相沉积过程的装置，其包括大体圆柱形的谐振器，该谐振器设有包围谐振腔的圆柱形外壁，该谐振腔具有相对于圆柱轴线基本上旋转对称的形状，谐振器还设有沿相对的圆柱轴线方向限制谐振腔的侧壁部，其中该装置还包括微波波导部，该微波波导部的一端穿过圆柱形外壁延伸到谐振腔中。
技术介绍
以DrakaComteqB.V.的名义的欧洲专利公开文献EP1867610公开了这样一种用于制造光纤的装置。当大功率微波应用于长时间持续的过程时，由于内部反射和对击穿(arcing)的敏感性，可出现关于负载匹配的问题。如果负载不匹配，则整个结构可能变得过热。那么，部分微波功率可能无法到达等离子体。另外，其他仪器，像自动调谐仪(autotuner)，也可能变得过热，导致故障或甚至损坏。而且，如果谐振器，也称为高频发热电极(applicator)，对击穿敏感，则不能适当使用高频发热电极。因此，在使用期间将在一些点发生损坏。击穿过程消耗大量功率，这意味着等离子体自身可能暂时衰减或甚至消失，这对通过等离子体过程制造的任何产品都有负面结果。关于负载匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于执行等离子体化学气相沉积过程的装置，包括大体圆柱形的谐振器，所述谐振器设有包围谐振腔的圆柱形外壁，所述谐振腔具有相对于圆柱轴线基本上旋转对称的形状，所述谐振器还设有在相对的圆柱轴线方向限制所述谐振腔的侧壁部，其中所述装置还包括微波波导部，所述微波波导部的一端穿过圆柱形外壁延伸到谐振腔中，以及其中所述谐振腔在圆柱方向上的长度根据到所述圆柱轴线的径向距离变化。

【技术特征摘要】
2011.11.17 NL 20078091.一种用于执行等离子体化学气相沉积过程的装置，包括圆柱形的谐振器，所述谐振器设有包围谐振腔的圆柱形外壁，所述谐振腔具有相对于圆柱轴线旋转对称的形状，所述谐振器还设有在相对的圆柱轴线方向限制所述谐振腔的侧壁部，其中所述装置还包括微波波导部，所述微波波导部的一端穿过圆柱形外壁延伸到谐振腔中，并且其中所述谐振器包括环形元件，所述环形元件至少部分限定所述腔在圆柱方向的侧表面，使得所述谐振腔在圆柱方向上的长度根据到所述圆柱轴线的径向距离变化。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述环形元件成形为截头圆锥，所述截头圆锥具有与所述谐振器的圆柱轴线一致的纵轴线并向所述腔的相对的侧表面逐渐变细。3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，在一定范围内，所述腔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·N·范斯特拉伦，I·米利塞维克，J·A·哈特苏伊克，
申请(专利权)人：德雷卡通信技术公司，
类型：发明
国别省市：