用于挠性提高的电缆绝缘层的聚烯烃弹性体与硅烷共聚物的可交联共混物制造技术

与单独的可硅烷交联的聚合物树脂相比，包含以下组分的组合物提供了改善的挠性，特别是低温挠性，并同时保持合适的固化性能和强度：基于聚合物总重量至少约60wt%的至少一种可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂，和基于聚合物总重量至多约40wt%的至少一种聚烯烃聚合物弹性体树脂，其中所述聚烯烃聚合物弹性体树脂具有小于或等于约0.89g/cm3的密度以及小于约50g/10min的熔体指数I2，且是使用至少一种金属茂催化剂制备的。该组合物可以用于低温应用的电缆。

【技术实现步骤摘要】
用于挠性提高的电缆绝缘层的聚烯烃弹性体与硅烷共聚物的可交联共混物本申请是基于申请日为2008年6月20日，优先权日为2007年6月27日，申请号为200880025477.8（PCT/US2008/067672），专利技术名称为：“用于挠性提高的电缆绝缘层的聚烯烃弹性体与硅烷共聚物的可交联共混物”的专利申请的分案申请。
本专利技术一般而言涉及可湿固化的硅烷聚合物树脂组合物，更具体地涉及具有提高的低温挠性的这类组合物。
技术介绍
大多数聚乙烯绝缘的低压电缆通过湿固化工艺而固化或交联，其中使连接到聚乙烯链的烷氧基硅烷水解，然后在合适的催化剂的影响下进行固化。烷氧基硅烷可以通过两种方法连接到聚乙烯链上。或者使乙烯基三烷氧基硅烷与乙烯共聚从而获得硅烷共聚物，或者通过过氧化物引发的反应性挤出使乙烯基烷氧基硅烷接枝到聚乙烯的聚合物主链。在前一种情况中，所得共聚物类似于LDPE，是半刚性的(semi-rigid)绝缘材料(挠曲模量为约200MPa)。在第二种情况中，通过在反应性挤出步骤过程中使弹性体与该聚乙烯共混可以生产挠性更大的树脂体系。但是，需要特殊的挤出装置(例如，硅烷计量装置，设计的防渗螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合物，包括：基于聚合物树脂总重量至少60wt%的至少一种可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂；以及至少一种基本线性乙烯聚合物弹性体树脂，其存在量基于聚合物的总重量为20wt%至40wt%，其中所述基本线性乙烯聚合物弹性体树脂具有小于或等于0.89g/cm3的密度以及小于50g/10min的熔体指数I2，且是使用至少一种金属茂催化剂制备的，所述熔体指数通过ASTM?D?1238测量，条件为190℃/2.16kg，其中所述至少一种基本线性乙烯聚合物弹性体树脂与所述可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂不混溶。

【技术特征摘要】
2007.06.27 US 60/946,4581.一种电缆，包括：导电芯；和在所述导电芯外部的绝缘材料的层，其中所述绝缘材料包括含有以下组分的组合物：基于聚合物树脂总重量至少60wt％的至少一种可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂；以及至少一种基本线性乙烯聚合物弹性体树脂，其存在量基于聚合物的总重量至多为40wt％且至少为20wt％，其中所述至少一种基本线性乙烯聚合物弹性体树脂选自：(i)密度为0.885g/cm3且熔体指数I2为2.0g/10min的基本线性乙烯共聚物，所述熔体指数I2通过ASTMD-1238测量，条件为190℃/2.16kg，(ii)密度为0.870g/cm3且熔体指数I2为1.0g/10min的基本线性乙烯共聚物，所述熔体指数I...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬H克里，戴维P赖特，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：