【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到计算机散热
,具体涉及一种新型的导风罩。
技术介绍
近年来随着电脑科技的突飞猛进,已出现许多高精密度的电子组件,同时电脑的运作速度也在不断增加,进而电脑内部元件整体发热功率亦不断攀升。目前业界普遍采用安装风扇或散热片对电子元件进行散热,以免因热量过大影响元件性能和系统的稳定性。而现有服务器系统内大量集成电路密集组合,热源增多同时箱内空间有限,由此易产生热气流回流现象,影响散热效率,急需提高热对流效率来保证系统的稳定。较有效的一种方法是在散热装置比如散热风扇一侧安装导风罩,来提高散热装置的散热效果。
技术实现思路
本技术针对目前服务器散热技术存在的不足之处,公开一种新型的导风罩。本技术所公开的导风罩,解决所述技术问题是按如下方式实现的:该导风罩罩盖在机箱内存和散热器上,形成一个气流通道,其结构包括一个顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的两侧板,所述顶板的前端边部向下设置有2个固定柱,顶板前端通过固定柱连接固定在风扇架上,所述右侧板的靠近前端处设有近似梯形凹槽,所述左侧板不呈平面其靠近前端处向外弯折,所述顶板的靠近后端处左右各设有梯形凹槽,所述顶板的后端边部设置有若干个定位卡扣,顶板后端通过定位卡扣卡接在机箱后窗的散热孔上。所述2个梯形凹槽呈对称设计,右侧梯形凹槽的右侧面呈敞开状态;左侧梯形凹槽的左侧面呈敞开状态。所述近似梯形凹槽的上下面呈敞开状态。所述2个梯形凹槽底部压在内存的上部,2个梯形凹槽之间设置有散热器。所述导风罩前端与风扇架相连形成进风口,后端与机箱后窗相连形成出风口。本技术公开的一种新型导风罩的有益效果是:该导风罩前端安装在风扇架上, ...
【技术保护点】
一种新型的导风罩,用于罩盖在机箱内存和散热器上形成一个气流通道,其结构包括一个顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的两侧板,其特征在于,所述顶板的前端边部向下设置有2个固定柱,顶板前端通过固定柱连接固定在风扇架上,所述右侧板的靠近前端处设有近似梯形凹槽,所述左侧板不呈平面其靠近前端处向外弯折,所述顶板的靠近后端处设有2个梯形凹槽,所述顶板的后端边部设置有若干个定位卡扣,顶板后端通过定位卡扣卡接在机箱后窗的散热孔上。
【技术特征摘要】
1.一种新型的导风罩,用于罩盖在机箱内存和散热器上形成一个气流通道,其结构包括一个顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的两侧板,其特征在于,所述顶板的前端边部向下设置有2个固定柱,顶板前端通过固定柱连接固定在风扇架上,所述右侧板的靠近前端处设有近似梯形凹槽,所述左侧板不呈平面其靠近前端处向外弯折,所述顶板的靠近后端处设...
【专利技术属性】
技术研发人员:迟秀,
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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