一种电子装置，包括一电路板、一芯片、一散热模块、一固定板件、一功能模块、及一连接器。电路板具有一第一表面与一第二表面，芯片配置于第一表面上，散热模块设置在芯片上，固定板件对应芯片设置在第二表面上且适于与散热模块相连接。功能模块的一端锁固在固定板件上，连接器设置在电路板的第二表面上，功能模块通过连接器与电路板电性连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有功能模块的电子装置。
技术介绍
—般来说,在笔记型计算机中，将微小周边组件连接口模块(Mini peripheralcomponent interconnect module, Mini PCI module)固定于主机板上的方式可为通过使用铜钉锁入主机板的穿孔，而锁固微小周边组件连接口模块于主机板上的方式，或是将微小周边组件连接口模块相对于主机板上的连接器的另一端延伸出主机板边，以与机壳锁附的方式。当通过使用铜钉锁入主机板的穿孔以锁固微小周边组件连接口模块于主机板上时，必须对主机板穿孔。然而，此种配置方式会减少主机板上可用以配置电路的面积，对于主机板另一面的零件的配置亦会造成干扰，并且增加主机板表面的组件的打件的时间，而使得加工的工艺复杂化。再者，因为锁固需要使用铜钉，制造商尚需额外的备料，而对应地增加了备料及存料的成本。而当将微小周边组件连接口模块的一端延伸出主机板边，以与机壳锁附作为固定的方式时，由于微小周边组件连接口模块的两端分别连接于主机板与机壳，因为整体机构复杂，会产生组装的公差，进而造成组件间的接触性差及不稳定等问题。并且，主机板旁边的机壳也不一定有足够的空间来容置微小周边组件连接口模块。因此，在有效的减少组装时间与成本的前提下，如何提供一种电子装置，可增加电路板的使用面积，并且降低组装产生的公差，乃为相关业者努力的课题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子装置，其通过固定板件将功能模块锁固在电路板上，以减少电路板的穿孔来增加电路板的可用以电路布局(Layout)的面积，并且降低组装所产生的公差。根据本专利技术，提出一种电子装置，包括一电路板、一芯片、一散热模块、一固定板件、一功能模块、及一连接器。电路板具有一第一表面与一第二表面，芯片配置于第一表面上，散热模块设置在芯片上，固定板件对应芯片设置在第二表面上且适于与散热模块相连接。功能模块的一端锁固在固定板件上，连接器设置在电路板的第二表面上，功能模块是通过连接器与电路板电性连接。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1绘示根据本专利技术一实施例的电子装置的示意图2绘示图1的固定板件的示意图3绘示图1中的固定板件与功能模块锁固沿着剖面线L1-L1’的剖视图。其中，附图标记100:电子装置120:电路板120a:第一表面120b:第二表面130:芯片140:散热模块150:固定板件151:主体板件153:凸出板件153a:螺丝孔160:功能模块160a:螺丝170:连接器Ll-Lr:剖视线具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述:请参照图1，其绘示根据本专利技术一实施例的电子装置的示意图。电子装置100包括电路板120、芯片130、散热模块140、固定板件150、功能模块160、及连接器170。电路板120具有第一表面120a与第二表面120b,第一表面120a与第二表面120b为相对。芯片130配置于第一表面120a上，散热模块140设置在芯片130上，固定板件150对应芯片130设置在第二表面120b上且适于与散热模块140相连接。功能模块160的一端锁固在固定板件150上，连接器170设置在电路板120的第二表面120b上，功能模块160通过连接器170与电路板120电性连接。功能模块160的一端是锁固在固定板件150上，而功能模块160的另一端则是与连接器170连接。本实施例的电子装置100可以为一笔记型计算机，亦可为其它电子装置。电路板120可以是主机板，芯片130可以是中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)。固定板件150可以是散热模块140的固定背铁，固定背铁通常是相对散热模块140配置，以增加电路板120于散热模块140附近的强度，以避免电路板120因为配置散热模块140而变形或弯曲。功能模块160可以是微小周边组件连接口模块，例如是无线网络模块、蓝牙模块或第三代移动通讯模块(Third-generation module, 3G module)。请参照图2，其绘示图1的固定板件的示意图。固定板件150具有一螺丝孔153a，功能模块160的一端通过一螺丝160a(绘示于图1中)锁附于螺丝孔153a而锁固在固定板件150上。如此一来,功能模块160将可通过固定板件150锁固于电路板120的第二表面120b上，电路板120便无须为了配置功能模块160而另外穿孔，可以增加电路板120的第二表面120b可用来电路布局的面积，以增加电路板120的使用效率。并且可以降低对于电路板120的第一表面120a区域零件配置的干扰。此外，功能模块160不须通过使用铜钉锁入电路板120的穿孔来锁固，故更可降低表面黏着装置(Surface-mount devices, SMD)的打件时间，以简化电路板120加工的工艺。由于功能模块160的锁固并无需使用到铜钉，因此，相较于以铜钉锁入电路板120的穿孔的传统作法来说，制造商可省下以铜钉锁固及电路板120穿孔的时间，以及减少针对铜钉的备料及存料的成本。再者，功能模块160以一端与连接器170电性连接，而另一端无须延伸出电路板120边缘与电子装置100的壳体锁附，因此整体机构单纯，可减少组装的公差。固定板件150可包括一主体板件151与一凸出板件153,凸出板件153位于主体板件151的一侧，凸出板件153具有一螺丝孔153a。凸出板件153延伸出主体板件151之外，其相对于第二表面120b的高度可与主体板件151与相对于第二表面120b的高度不同。如此一来，凸出板件153的高度及位置可配合功能模块160与连接器170的高度而设置。此夕卜,主体板件151与凸出板件153较佳为一体成型，如此可简化整体机构加工的工艺。请参照图3，其绘示图1中的固定板件与功能模块锁固沿着剖面线L1-L1’的剖视图。以下进一步通过图3中来说明各个组件的配置与关系。主体板件151与凸出板件153设置在电路板120之上，功能模块160的一端设置在凸出板件153之上。螺丝160a穿过功能模块160的一端锁附入螺丝孔153a中而将功能模块160锁固在固定板件150上。由于功能模块160与固定板件150通过螺丝160a锁附于螺丝孔153a而锁固，因此电路板120的第二表面120b上于功能模块160与固定板件150锁附的位置不须穿孔，而可增加电路板120的可用以电路布局的面积。根据本专利技术上述实施例的电子装置，其通过电路板上的固定板件锁固功能模块。上述实施例的电路板无须为了配置功能模块而另外穿孔，故可以增加电路板表面的可用以电路布局的面积，并且降低对于电路板的另一表面区域零件配置的干扰。此外，功能模块不须通过使用铜钉锁入电路板的穿孔而锁固，可降低表面黏着装置的打件时间，以简化电路板加工的工艺，制造商并可省下以铜钉锁固及电路板穿孔的时间，并减少针对铜钉的备料及存料的成本。并且，功能模块相对于与连接器电性连接的一端的另一端无须延伸出电路板边缘与电子装置的壳体锁附，因此整体机构单纯，可减少组装的公差。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一电路板，具有一第一表面与一第二表面；一芯片，配置于该第一表面上；一散热模块，设置在该芯片上；一固定板件，对应该芯片设置在该第二表面上，且适于与该散热模块相连接；一功能模块，该功能模块的一端锁固在该固定板件上；以及一连接器，设置在该电路板的该第二表面上，该功能模块通过该连接器与该电路板电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖昆辉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71
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