PXI散热机箱和PXI测试系统技术方案

技术编号:8682177 阅读:188 留言:0更新日期:2013-05-09 02:19
本发明专利技术涉及了一种PXI散热机箱和PXI测试系统,其中PXI散热机箱包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板,所述PXI背板上设置有多个PXI槽位,所述机箱壳体的后面为进风网格表面;所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇,所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道,用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。本发明专利技术提高了散热效率,改善了PXI机箱的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测控技术,特别是涉及一种PXI散热机箱和PXI测试系统
技术介绍
PXI (PCI extensions for Instrumentation,面向仪器系统的 PCI 扩展)是一种坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXI结合了 PCI的电气总线特性与CompactPCI的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性,并增加了专门的同步总线和主要软件特性。这使PXI成为测量和自动化系统的高性能、低成本运载平台。PXI系统可用于诸如制造测试、军事和航空、机器监控、汽车生产及工业测试等各种领域中。散热性能是PXI机箱的重要性能之一,散热不好会严重影响PXI机箱运行的稳定性。现有技术通常是在PXI机箱内设置散热风扇的方式进行散热,但是简单采用散热风扇的散热结构其散热效率较低,不能满足PXI机箱的散热需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种PXI散热机箱和PXI测试系统,用以提高PXI机箱的散热效率。本专利技术一方面提供了一种PXI散热机箱,包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板,所述PXI背板上设置有多个PXI槽位,其特征在于,所述机箱壳体的后面为进风网格表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PXI散热机箱,包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板,所述PXI背板上设置有多个PXI槽位,其特征在于,所述机箱壳体的后面为进风网格表面;所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇,所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道,用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。

【技术特征摘要】
2012.05.15 CN 201210150612.X1.一种PXI散热机箱,包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板,所述PXI背板上设置有多个PXI槽位,其特征在于,所述机箱壳体的后面为进风网格表面;所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇,所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道,用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。2.根据权利要求1所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述导风风道包括:倾斜导风部、过渡导风部和纵向导风部;所述倾斜导风部设置在所述散热风扇的吹风口与所述机箱壳体的底部之间,所述纵向导风部与所述PXI槽位对应设置,所述过渡导风部邻近所述机箱壳体的下表面设置、且连通所述倾斜导风部和所述纵向导风部。3.根据权利要求1所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述机箱壳体内还设置有温度传感器和温控电路,所述温度传感器设置在所述PXI槽位相邻部位,所述温控电路分别与所述温度传感器和所述散热风扇连接,用于根据所述温度传感器检测的机箱壳体内温度自动调节所述散热风扇的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金权姜雷徐世昌马恩云孙娴汪海波高向东
申请(专利权)人:北京泛华恒兴科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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