【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品的机箱散热结构。
技术介绍
电子产品的IC元件发热量较大，各种机箱散热结构层出不穷，例如散热风扇、带有散热叶片的外壳、水冷外壳、IC芯片散热器等等。但是各种散热装置一般都考虑机箱的整体散热，或是发热IC元件的散热，很少在散热结构设计时考虑对普通电子元件的隔离防护，使普通元件长时间处于高温环境，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种机箱散热结构，能够隔离防护普通元件，减少电子元件高温损害。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:机箱散热结构，包括安装在P C B板上的发热I C与普通元件之间的隔热装置。进一步地，所述隔热装置是安装在PCB板上的隔热板，在发热IC的对应位置处开有散热口，散热口周围有挡板，隔热板安装状态下，所述挡板与PCB板相接触，隔热板与机箱避紧贴形成普通元件保护罩，将发热IC与普通元件相互隔离。进一步地，所述隔热装置由隔热性能好的合成材料制成。进一步地，所述PCB板和隔热装置安装在机箱尾部，PCB板上的发热IC靠近机箱后盖的散热孔。本技术在P C B板上的发热I C与普通元件之间的隔热装置，减少了发热IC形成的高温对普通元件的损害，延长普通元件的使用寿命。附图说明图1是本技术的立体爆炸具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步说明:如图1所示，本技术包括安装在P C B板4上的发热I C I与普通元件区域2之间的隔热板3，隔热板3在发热ICl的对应位置处开有散热口 3.1，在散热口 3.1周围有挡板3.2，隔热板安装状态下，所述挡板3.2与PCB板4相接触将发热ICl与普通元件相互隔离。所述的PCB...
【技术保护点】
一种机箱散热结构，其特征在于：该结构包括安装在ＰＣＢ板上的发热ＩＣ与普通元件之间的隔热装置。
【技术特征摘要】
1.一种机箱散热结构，其特征在于:该结构包括安装在p c B板上的发热I C与普通元件之间的隔热装置。2.如权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于:所述隔热装置是安装在PCB板上的隔热板，在发热IC的对应位置处开有散热口，散热口周围有挡板，隔热板安装状态下，所述挡板与PCB板相接触，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱海清，
申请(专利权)人：东莞市艺展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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