【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其涉及一种半导体CPU散热器。
技术介绍
CPU(中央处理器)是计算机中的最主要部件，同时也是最大的发热器件(功率达100瓦左右)，所以，需要对CPU进行有效地散热。已知的CPU散热器大多属于被动散热，最多只能将机箱降低到环境温度，利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走，如果出现环境温度过高或者通风不好的情况，CPU的温度容易聚集升高，影响其工作效率，而且风扇长时间运行转速降低，容易出现集尘，噪音变大的现象。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构紧凑、散热效率高的半导体CPU散热器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术包括半导体制冷片、风扇、散热片、制冷支架和导热铜块，所述导热铜块下端面设置有与CPU芯片接触面大小相等的接触块，所述导热铜块和所述半导体制冷片安装在制冷支架内，所述导热铜块两端与制冷支架通过螺纹连接，所述半导体制冷片的冷端面与所述导热铜块贴合，所述半导体制冷片的热端面焊接有所述散热片，所述风扇通过风扇盖固定在制冷支架上。具体地，所述制冷支架内设置有与所述半导体制冷片契合的凹槽。具体地，所述导热铜块与所述半导体制冷片冷端面之间设置有导热硅胶层。具体地，所述散热片呈波浪形或锯齿形结构。具体地，所述风扇与所述散热片的散热面呈直角。具体地，所述散热器基座的接触块周围设置有隔热板。本技术的有益效果在于:本技术能够利用半导体制冷实现主动散热，有效地将机箱温度降低到环境温度以下，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。附图说明图1是本技术的俯视图图2是本技术的左视图。图中:1_制冷支架,2-...
【技术保护点】
一种半导体CPU散热器，其特征在于：包括半导体制冷片、风扇、散热片、制冷支架和导热铜块，所述导热铜块下端面设置有与CPU芯片接触面大小相等的接触块，所述导热铜块和所述半导体制冷片安装在制冷支架内，所述导热铜块两端与制冷支架通过螺纹连接，所述半导体制冷片的冷端面与所述导热铜块贴合，所述半导体制冷片的热端面焊接有所述散热片，所述风扇通过风扇盖固定在制冷支架上。
【技术特征摘要】
1.一种半导体CPU散热器,其特征在于:包括半导体制冷片、风扇、散热片、制冷支架和导热铜块，所述导热铜块下端面设置有与CPU芯片接触面大小相等的接触块，所述导热铜块和所述半导体制冷片安装在制冷支架内，所述导热铜块两端与制冷支架通过螺纹连接，所述半导体制冷片的冷端面与所述导热铜块贴合，所述半导体制冷片的热端面焊接有所述散热片，所述风扇通过风扇盖固定在制冷支架上。2.根据权利要求1所述的ー种半导体CPU散热器，其特征在于:所述制冷支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨立，
申请(专利权)人：四川奥格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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