NTC或PTC表面测温温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NTC或PTC表面测温温度传感器，包括一NTC或PTC热敏电阻；一带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线；所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起，且热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。与现有技术相比，本实用新型专利技术利用带有两排单条压延铜线的FPC、FFC软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、热敏电阻温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该表面测温温度传感器耐温区间为-50℃~270℃左右、耐2.8千伏高压，防水性能好，可靠性高，制造成本大大降低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

:本技术属于温度传感器，具体涉及的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，特别是一种采用薄膜热压技术与带有两排或两排以上单条压延铜线的FPC (FlexiblePrinted Circuit,柔性印刷电路板)、FFC (FlexibleFiat Cable,柔性扁平电缆)软排线或导线结合形成的温度传感器。技术背景:热电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种传感器，其包括有薄膜型温度传感器和NTC或PTC温度传感器等。目前的薄膜型温度传感器主要是将裸片型热敏电阻封装在薄膜中，然后将热敏电阻的引脚通过锡焊与导线焊接，由于焊锡熔解温度为140°C左右，而温度超过140°C时，热敏电阻的引脚与导线之间的连接就会因为焊锡熔解而脱离，导致温度无法测量，而且这种薄膜型温度传感器的长度只有25MM，需要通过导线连接，还要对连接处进行绝缘处理，因此其使用环境及应用范围有较大限制。而热敏电阻温度传感器采用环氧树脂将NTC或PTC热敏电阻封装在套管中，并在传感器的尾部打端子或插孔座，其制作过程比较复杂，容易出现端子拉力不够会导致热敏电阻温度传感器接触不良或开路、封胶不好导致高压不过，或者导致热敏电阻阻值变值，造成线路控制失误等问题
技术实现思路
:为此，本技术的目的在于提供一种NTC或PTC表面测温温度传感器，以解决目前薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、NTC或PTC温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案:一种NTC或PTC表面测温温度传感器，包括一 NTC或PTC热敏电阻；一带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线；所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起，且热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。优选地，所述薄膜内设置有片状导电固体或经化学腐蚀后的金属连接线。 优选地，所述热敏电阻、焊点以及FPC或FFC软排线或导线与焊点连接的前端部分热压封装在薄膜中，且所述FPC或FFC软排线或导线左右两排并列或上下两层重叠。优选地，所述热敏电阻、焊点以及整个FPC或FFC软排线或导线整个热压封装或焊接封装或由粘接剂封装在薄膜中。优选地，所述FPC或FFC软排线或导线的尾部还设置有连接器卡座。优选地，所述FPC或FFC软排线的尾部还设置有软排线引脚。优选地，所述热敏电阻为NTC玻封单端热敏电阻或NTC玻封二极管型热敏电阻。优选地，所述热敏电阻为NTC或PTC裸片型热敏电阻。本技术将NTC或PTC热敏电阻与带有两排或多排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线焊接在一起后，通过薄膜热压封装，并利用带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线连接器卡座或引脚与PCB焊接。与现有技术相比，本技术利用带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的NTC表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、热敏电阻温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该NTC表面测温温度传感器耐温区间为-50°C 270°C左右，耐2.8千伏高压、防水效果好，可靠性高，制造成本大大降低。附图说明:图1为本技术第一实施例的结构示意图。图2为本技术第二实施例的结构示意图。图3为本技术第三实施例的结构示意图。图4为本技术第四实施例的结构示意图。图5为本技术第五实施例的结构示意图。图6为本技术第六实施例的结构示意图。图中标识说明:热敏电阻1、焊点2、带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线或导线3、薄膜4、连接器卡座5、导线引脚6、带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线引脚7。具体实施方式:为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。本技术提供的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，利用NTC或PTC热敏电阻与带有两排或多排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线连接，并通过薄膜将连接后的NTC热敏电阻及带有两排或多排单条压延铜线的 FPC(Flexible PrintedCircuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线或导线，米用热压封装的方式密封覆盖制成。通过这种方式制成的NTC表面测温温度传感器可根据带有两排或多排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible FiatCable)软排线或导线长度不同，应用于不同的场合和环境；同时该产品制作方式简单，生产成本低、可靠性高，薄膜的耐温区间为-50°c 27(rc左右，耐2.8千伏高压，且薄膜密封部分防水性能好，而且本技术采用不同的薄膜材料及厚度还会产生更多的耐温耐压组合。需要说明的是本技术所述的表面测温温度传感器应用到不同的产品上时，可以对应安装在产品内的各个不同面上，其均可以达到良好的测温效果。以下将结合附图对本技术的各种实施例进行说明。优选实施例一，请参见图1所示，图1为本技术第一实施例的结构示意图。本技术提供的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其包括有NTC或PTC热敏电阻I和带有两排单条压延铜线的 FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)软排线3，所述热敏电阻I为NTC玻封单端热敏电阻，该电阻引脚与带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线 3 焊接在一起形成有焊点2，且所述热敏电阻I及焊点2热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax(芳纶或芳族聚酰胺)，PEEK(聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成，这里的薄膜4为上下两层，将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3前端部分套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。(两层薄膜的结合可以是直接的热压或是由粘接剂或其他辅助材料或焊接。)在带有两排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线3的尾部还设置有一个连接器卡座5，通过该连接器卡座5可实现带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible PrintedCircuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3与PCB板的连接。优选实施例二，请参见图2所示，图2为本技术第二实施例的结构示意图。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于包括 一NTC或PTC热敏电阻； 一带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线； 所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起，且热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。

【技术特征摘要】
2012.05.14 CN 201210148400.81.一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于包括 一 NTC或PTC热敏电阻； 一带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线； 所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起，且热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。2.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述薄膜内设置有片状导电固体或经化学腐蚀后的金属连接线。3.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述热敏电阻、焊点以及FPC或FFC软排线或导线与焊点连接的前端部分热压封装在薄膜中，且所述F...

【专利技术属性】
技术研发人员：花国樑，
申请(专利权)人：深圳市敏杰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44