一种基于DS18B20温度传感器的远距离测温装置制造方法及图纸

技术编号:10282057 阅读:139 留言:0更新日期:2014-08-03 07:36
本发明专利技术公开了一种基于DS18B20温度传感器的远距离测温装置,包括单片机、电容、电阻、晶振和温度传感器,温度传感器的1脚接地,温度传感器的2脚连接至单片机的P0.2口,温度传感器的3脚接+5V,温度传感器的2脚和3脚之间连接上拉电阻,所述上拉电阻靠近温度传感器。本发明专利技术的基于DS18B20温度传感器的远距离测温装置具有连接简单、测温距离远的特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于DS18B20温度传感器的远距离测温装置,包括单片机U1、电容C3、电阻R2、电容C1、电容C2、晶振Y1和温度传感器T1,其特征在于,还包括上拉电阻R1;单片机U1的4脚和电容C3的一端、电阻R2的一端连接在一起,电容C3的另一端接+5V,电阻R2的另一端接地;单片机U1的14脚和晶振Y1的一端、电容C1的一端连接在一起,单片机U1的15脚和晶振Y1的另一端、电容C2的一端连接在一起,电容C1的另一端和电容C2的另一端共同接地;单片机U1的接地端16脚接地,单片机U1的电源端38脚接+5V;DS18B20温度传感器T1的1脚接地,DS18B20温度传感器T1的2脚连接至单片机U1的P0.2口,DS18B20温度传感器T1的3脚和上拉电阻R1的一端接+5V,上拉电阻R1的另一端连接至DS18B20温度传感器T1的2脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王利强周丽王飞
申请(专利权)人:天津职业技术师范大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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