一种利用非对称导电胶水安装LED模块的器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用非对称导电胶水安装LED模块的器件，所述器件包括LED芯片和电路板，所述LED芯片包括分别位于LED芯片两端的正极焊盘和负极焊盘，所述电路板上设有两个电路导体，所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负极焊盘相对应；在所述电路板上涂有非对称导电胶水(ACP)，所述非对称导电胶水(ACP)覆盖所述电路板上的两个电路导体，所述LED芯片通过所述非对称导电胶水(ACP)固定在所述电路板上。本实用新型专利技术生产成本低，并且产品体积小，重量轻，具有较高的实际应用价值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，特别涉及一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED模块的器件。
技术介绍
LED(发光二极管)是一种全新的半导体照明技术，近些年来，LED的应用在很多领域得到了飞速的发展。特别是与传统光源相比，LED照明具有明显的节能环保的优势，是室内照明、景观照明、车辆照明等领域的未来趋势。随着LED应用范围越来越广泛，其整体成本的下降趋势也是越来越明显。传统的LED工艺一直采用芯片封装技术，这需要经过金丝打线等昂贵的加工，才能将LED用于照明，生产工艺复杂，成本高，体积大。因此，需要降低成本，才能将LED普及应用。
技术实现思路
为此，本技术要解决的技术问题是:如何简化LED的生产流程，降低LED的生产成本，普及应用LED照明技术。为此，本技术提出一种LED器件，可充分地消除由于现有技术的限制和缺陷导致的一个或多个问题。本技术另外的优点、目的和特性，一部分将在下面的说明书中得到阐明，而另一部分对于本领域的普通技术人员通过对下面的说明的考察将是明显的或从本技术的实施中学到。通过在文字的说明书和权利要求书及附图中特别地指出的结构可实现和获得本技术目的和优点。本技术提供了一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED模块的器件，所述器件包括LED芯片和电路板，其特征在于，所述LED芯片包括分别位于LED芯片两端的正极焊盘和负极焊盘，所述电路板上设有两个电路导体，所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负极焊盘相对应；在所述电路板上涂有非对称导电胶水(ACP)，所述非对称导电胶水(ACP)覆盖所述电路板上的两个电路导体，所述LED芯片通过所述非对称导电胶水(ACP)固定在所述电路板上。根据本技术一优选实施例，所述LED芯片除了包括正极焊盘和负极焊盘之夕卜，还包括LED芯片正极材料、LED芯片负极材料和蓝宝石衬底材料，其中，所述LED芯片正极材料位于所述正极焊盘的下方，所述LED芯片负极材料位于所述负极焊盘的下方，所述蓝宝石衬底材料位于所述LED芯片的最底层。根据本技术一优选实施例，所述电路导体和为铜或者铝。根据本技术一优选实施例，所述电路板为柔性或者硬性电路板。根据本技术一优选实施例，所述非对称导电胶水(ACP)中包括镀银的小球。根据本技术一优选实施例，所述小球的直径为0.1微米，所述非对称导电胶水(ACP)为液体状。根据本技术一优选实施例，在所述LED芯片上覆盖有绝缘材料。本技术具有以下优点:1、利用非对称导电胶水(ACP)，可以对LED芯片，一次性同时对接多个焊接，有效增加生产速度。2、可以把LED芯片安装至柔性的材料上。3、可以在用此方法生产的芯片上覆盖绝缘材料，从而具有高安全性。4、生产成本低。5、产品体积小，重量轻。附图说明图1 (a)为根据本技术实施例的LED芯片的正面视图。图1 (b)为根据本技术实施例的LED芯片的剖面视图。图2(a)为根据本专利技术实施例的电路板的结构剖面示意图。图2(b)为根据本专利技术实施例的电路板的结构正面面示意图。图3为根据本技术实施例的、将LED芯片贴到电路板上的非对称导电胶水(ACP)的不意图。图4为根据本专利技术实施例的、对LED芯片和电路板的两面施加压力并加温的示意图。图5为使用本专利技术的方法制成的成品的正面视图。具体实施方式下面参照附图对本技术进行更全面的描述，其中说明本技术的示例性实施例。本技术提出了一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED模块的器件，所述器件包括LED芯片和电路板，其特征在于，所述LED芯片包括分别位于LED芯片两端的正极焊盘和负极焊盘，所述电路板上设有两个电路导体，所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负极焊盘相对应；在所述电路板上涂有非对称导电胶水(ACP)，所述非对称导电胶水(ACP)覆盖所述电路板上的两个电路导体，所述LED芯片通过所述非对称导电胶水(ACP)固定在所述电路板上。以下结合附图来进一步地对本技术作出说明。图1 (a)为本技术所使用的LED芯片的正面视图。如图1所示，LED芯片I包括分别位于LED芯片I两端的正极焊盘11和负极焊盘12。图1(b)示出了 LED芯片的剖面视图。如图1(b)所示，LED芯片I除了包括正极焊盘11和负极焊盘12之外，还包括LED芯片正极材料13、LED芯片负极材料14和蓝宝石衬底材料15，其中，LED芯片正极材料13位于正极焊盘11的下方，LED芯片负极材料14位于负极焊盘12的下方，蓝宝石衬底材料15位于LED芯片I的最底层。图2(a)为根据本专利技术实施例的电路板的结构剖面示意图。图2(b)为根据本专利技术实施例的电路板的结构正面面示意图。如图2(a)和2(b)所示，在电路板2上分别设置电路导体21和电路导体22。其中，所述电路导体21与LED芯片的正极焊盘相对应，所述电路导体22与LED芯片的负极焊盘相对应。根据本专利技术实施例，通过针管将非对称导电胶水(ACP) 23涂到电路板2上。根据本技术的优选实施例，所述电路导体21和22为铜或者铝。根据本技术的优选实施例，所述电路板2为柔性或者硬性电路板。本技术所采用的非对称导电胶水(ACP)是一种用于智能标记的技术。所述非对称导电胶水(ACP)的主要成分为温度催化胶，并在温度催化胶中加入了镀银的小球，优选的，所述小球的直径为0.1微米，所述非对称导电胶水(ACP)为液体状。通过对非对称导电胶水(ACP)施加压力，能够使小球与上下导体联通，由于横向没有压力，所以不会导电。此导电连接的方法非常适合精细电子器件的加工。返回图2 (a)和图2 (b)，图2 (a)和图2 (b)中的23即为非对称导电胶水(ACP)。由图2 (a)和图2(b)可以看出，非对称导电胶水(ACP) 23覆盖了电路板2上的电路导体21和电路导体22。图3示出了将LED芯片贴到电路板上的非对称导电胶水(ACP)的示意图。图4为对LED芯片和电路板的两面施加压力并加温的示意图。如图4所示，将粘贴有LED芯片的电路板放置在平台体上，然后对LED芯片施加压力。在本技术的一实施例中，所施加的压力为5kg/平方厘米。优选的，加热的温度为150度。图5为制成的成品的正面视图。图5中，LED芯片I通过非对称导电胶水(ACP)固化到了电路板上。根据本技术的一优选实施例，可以在LED芯片上覆盖绝缘材料，从而具有高安全性。使用本技术所提出的利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法，可以直接把LED安装到软的塑料材料上，例如，高温保鲜膜或者高温保险袋上，能够满足防高压的安全要求。本技术是一种能够大量使用的、低成本、快速自动生产方法，具有较高的实际应用价值。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED模块的器件，所述器件包括LED芯片和电路板，其特征在于，所述LED芯片包括分别位于LED芯片两端的正极焊盘和负极焊盘，所述电路板上设有两个电路导体，所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED模块的器件，所述器件包括LED芯片和电路板，其特征在于，所述LED芯片包括分别位于LED芯片两端的正极焊盘和负极焊盘，所述电路板上设有两个电路导体，所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负极焊盘相对应；在所述电路板上涂有非对称导电胶水(ACP)，所述非对称导电胶水(ACP)覆盖所述电路板上的两个电路导体，所述LED芯片通过所述非对称导电胶水(ACP)固定在所述电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王知康，刘纪美，刘召军，庄永漳，曹伟强，廖维雄，黄嘉铭，
申请(专利权)人：王知康，
类型：新型
国别省市：北京;11