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一种利用非对称导电胶水安装LED模块的器件制造技术
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文档序号:8711978
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本实用新型公开了一种利用非对称导电胶水安装LED模块的器件,所述器件包括LED芯片和电路板,所述LED芯片包括分别位于LED芯片两端的正极焊盘和负极焊盘,所述电路板上设有两个电路导体,所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负极焊盘相对...
该专利属于王知康所有,仅供学习研究参考,未经过王知康授权不得商用。
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