基于COB封装技术的基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于COB封装技术的基板结构，属于COB封装技术领域，该基板结构包括基板，基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。本实用新型专利技术实施例中基板结构的裸层包括了三层结构，由基板的表面向上依次镀有镀镍层、镀钯层和镀金层，因此，镀镍层为镀金层提供了一定硬度的垫底，而镀钯层为镀金层提供垫底的同时还能够平整下一层的镀镍层，上层的镀金层有利于焊接，使得电路连接稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及COB封装
，具体涉及基于COB封装技术的基板结构。
技术介绍
目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了降低芯片价格夕卜，还需要选择一种低成本高效率的封装结构。COB光源技术已经有了较大进步，很多LED灯企业已经开始采用COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了 COB光源的可靠性。COB光源生产成本相对较低，散热面积大效果好，一直是业界所关注的技术。在对COB封装技术的研究和实践过程中，本技术的专利技术人发现现有的COB封装技术中所使用的基板在表面上的裸层(露铜层)只简单地应用了镀镍层及镀金层，因此在打造金线时出现不稳定的现象，而且整个基板结构散热性能不佳，光学效果差。
技术实现思路
本技术提供一种基于COB封装技术的基板结构，能够解决上述问题。本技术提供一种基于COB封装技术的基板结构，包括基板，基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。优选地，所述基板包括底板、绝缘层及铜板层，底板与铜板层之间通过绝缘层固定连接。优选地，还包括一层白油层，白油层覆盖在整个基板结构的最本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于COB封装技术的基板结构，包括基板，其特征在于：基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。

【技术特征摘要】
1.基于COB封装技术的基板结构，包括基板，其特征在于基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。2.如权利要求1所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于所述基板包括底板、绝缘层及铜板层，底板与铜板层之间通过绝缘层固定连接。3.如权利要求1或2所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于还包括一层白油层，白油层覆盖在整个基板结构的最上层。4.如权利要求1或2所述的基于COB封装技术的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：高艳春，夏雪松，黄恳，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：