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本实用新型公开了一种基于COB封装技术的基板结构，属于COB封装技术领域，该基板结构包括基板，基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。本实用新型实施例中基板结构的裸层包括了三层结构，由基板的表面向上依次镀有镀镍层、镀钯层和镀金层，...
该专利属于广州硅能照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅能照明有限公司授权不得商用。

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