一种鞋垫用人造革制造技术

技术编号:8710010 阅读:188 留言:0更新日期:2013-05-17 12:02
本实用新型专利技术涉及人造革领域,特别涉及一种鞋垫用人造革,包括底基、发泡层和表面革层,所述底基和表面革层之间设置有发泡层;所述表面革层上设置有若干凹槽;它采用在外层革层表面上设置若干凹槽,当人们在走路时,因为闷气而产生湿气时,表面革层上的凹槽使湿气可以从脚底下挥发到鞋空间里,通过鞋帮上的微孔隙挥发到外边,形成一个透气通风的内外循环,它具有导风透气,能保持脚部干燥。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及人造革领域,特别涉及一种鞋垫用人造革
技术介绍
人们穿鞋时,一般都在鞋里垫上鞋垫,由于鞋子在穿着时,脚被捂在鞋帮里面,不透气易潮湿,感觉不舒服。而现在市场上有一些鞋垫使用不发泡人造革,不透气。也有一些使用发泡人造革,其鞋垫表面是光滑的,脚底与鞋垫之间没有通气孔隙,也不利于湿气导通挥发。故有必要对人造革进行进一步地技术革新。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的一种鞋垫用人造革,它采用以平布、帆布和再生布为底基,中间设置发泡层,外层革层表面上设置若干凹槽,当人们在走路时,因为闷气而产生湿气时,表面革层上的凹槽使湿气可以从脚底下挥发到鞋空间里,通过鞋帮上的微孔隙挥发到外边,形成一个透气通风的内外循环,它具有导风透气,能保持脚部干燥。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:本技术所述的一种鞋垫用人造革,包括底基、发泡层和表面革层,所述底基和表面革层之间设置有发泡层;所述表面革层上设置有若干凹槽。进一步地,所述底基的材料可以为平布、帆布、再生布和无纺布。进一步地,所述凹槽的内凹高度在0.1-0.25cm。采用上述结构后,本技术有益效果为:本技术它采用以平布、帆布和再生布为底基,中间设置发泡层,外层革层表面上设置若干凹槽,当人们在走路时,因为闷气而产生湿气时,表面革层上的凹槽使湿气可以从脚底下挥发到鞋空间里,通过鞋帮上的微孔隙挥发到外边,形成一个透气通风的内外循环,它具有导风透气,能保持脚部干燥。附图说明图1是本技术的结构示意图;附图标记说明:1、底基;2、发泡层;3、表面革层;31、凹槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示,本技术所述的一种鞋垫用人造革,包括底基1、发泡层2和表面革层3,所述底基I和表面革层3之间设置有发泡层2 ;所述表面革层3上设置有若干凹槽31。作为本技术的一种优选方式,所述底基I的材料可以为平布、帆布、再生布和无纺布。作为本技术的一种优选方式,所述凹槽31的内凹高度在0.1-0.25cm。本技术采用在外层革层表面上设置若干凹槽,当人们在走路时,因为闷气而产生湿气时,表面革层上的凹槽使湿气可以从脚底下挥发到鞋空间里,通过鞋帮上的微孔隙挥发到外边,形成一个透气通风的内外循环,它具有导风透气,能保持脚部干燥。以上所述仅是本技术的较佳实施方式,故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.一种鞋垫用人造革,包括底基(I)、发泡层(2)和表面革层(3),所述底基(I)和表面革层(3)之间设置有发泡层(2);其特征在于:所述表面革层(3)上设置有若干凹槽(31)。2.根据权利要求1所述的一种鞋垫用人造革,其特征在于:所述底基(I)的材料可以为平布、帆布、再生布和无纺布。3.根据权利要求1所述的一种鞋垫用人造革,其特征在于:所述凹槽(31)的内凹高度在 0.1-0.25cm。专利摘要本技术涉及人造革领域,特别涉及一种鞋垫用人造革,包括底基、发泡层和表面革层,所述底基和表面革层之间设置有发泡层;所述表面革层上设置有若干凹槽;它采用在外层革层表面上设置若干凹槽,当人们在走路时,因为闷气而产生湿气时,表面革层上的凹槽使湿气可以从脚底下挥发到鞋空间里,通过鞋帮上的微孔隙挥发到外边,形成一个透气通风的内外循环,它具有导风透气,能保持脚部干燥。文档编号B32B3/30GK202932173SQ20122055085公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日专利技术者严荣华 申请人:江苏科美新材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋垫用人造革,包括底基(1)、发泡层(2)和表面革层(3),所述底基(1)和表面革层(3)之间设置有发泡层(2);其特征在于:所述表面革层(3)上设置有若干凹槽(31)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严荣华
申请(专利权)人:江苏科美新材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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