【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子粗化镍箔中的生箔领域和电子铜箔行业中的生箔领域,尤其涉及一种生箔机均布供液装置。
技术介绍
现有的生箔装置构造不合理,大多数电解槽分液器只是安装在电解槽底部,会造成基箔的厚度及面积重量差别很大,并且调节时比较困难;微调阀装在电解槽的底部操作起来不方便,影响了生产效率,不能通过微调实现产品厚度均匀一致。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能使得分液槽内的流量均匀分配,并且实现流量的精确控制又便于人工操作,节省劳动时间的生箔机均布供液装置。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种生箔机均布供液装置,包括供液管路,所述的供液管上安装有集液器,所述的集液器将供液管路分为进集液器供液管和出集液器供液管,所述的进集液器供液管和出集液器供液管均连接在集液器上,所述的出集液器供液管上安装有微调阀。本技术的有益效果是:通过本装置能有效的将供入机台的溶液合理均布,微调阀装在集液器上方既可实现流量的精确控制又便于工人操作,节省劳动时间。在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。进一步,所述的集液器底部安装有排液阀。采用上述进一步方案的有益效果是:在停机时,能及时将分液管中的溶液放净、防止管路结晶,减少其给生产上造成的不必要的损失。进一步,所述的出集液器供液管的数目为两个及以上。采用上述进一步方案的有益效果是:增大供液面积,保证供液的流量能均匀分配。附图说明图1为本技术结构简图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、集液器,2、微调阀,3、排液阀,4、进集液器供液管,5、出液器供液管。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只 ...
【技术保护点】
一种生箔机均布供液装置,包括供液管路,其特征是:所述的供液管路上安装有集液器,所述的集液器将供液管路分为进集液器供液管和出集液器供液管,所述的进集液器供液管和出集液器供液管均连接在集液器上,所述的出集液器供液管上安装有微调阀。
【技术特征摘要】
1.一种生箔机均布供液装置,包括供液管路,其特征是:所述的供液管路上安装有集液器,所述的集液器将供液管路分为进集液器供液管和出集液器供液管,所述的进集液器供液管和出集液器供液管均连接在集液器上,所述的出集液器...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永军,
申请(专利权)人:烟台晨煜电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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