【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电解铜箔生产
，具体涉及一种电解铜箔生产中的表面处理工艺，尤其是表面处理工艺中的粗化和固化工序。
技术介绍
表面处理是铜箔生产中的一个重要环节，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等。其中，粗化层处理使铜箔与基材之间具有更强的结合力，它包括粗化和固化两个过程。传统的粗化层处理工艺为:第一次粗化一第二次粗化一第一次固化一第二次固化。由于毛面有一定的粗糙度，在电流作用下，毛面山峰上的镀铜速度很快，而谷底则不易镀铜。这样一方面山峰上镀的铜牙较高，使得铜箔在下游PCB行业使用时极易造成蚀刻不净即短路的现象，另一方面由于山谷底部未进行有效的电镀，使得抗剥离强度不能达标。因此，通常解决该问题的方法是在粗化槽中加入0.1 — lg/L的五氧化二砷(AS2O5),这是因为AS2O5具有运输作用，可以将Cu2+送到谷底，使铜均匀的镀在铜箔表面上，起到均匀粗化的作用，从而提高抗剥离强度，其电镜照片如图1所示。但是，AS2O5属于有毒禁用物质，随着人们环保意识的增强，AS2O5的使用受到了限制。因此，迫切需要研发新的工艺来解决此问题。
技术实现思路
本...
【技术保护点】
一种电解铜箔生产中的表面处理工艺，包括在铜箔面镀铜瘤体的处理工序，其中，所述在铜箔面镀铜瘤体的处理工序具体为：第一次粗化→第一次固化→第二次粗化→第二次固化。
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔生产中的表面处理工艺，包括在铜箔面镀铜瘤体的处理工序，其中，所述在铜箔面镀铜瘤体的处理工序具体为:第一次粗化一第一次固化一第二次粗化一第二次固化。2.按权利要求1所述电解铜箔生产中的表面处理工艺，其特征在于，所述第一次粗化和第二次粗化的工艺条件均为=Cu2+浓度5 — 30g/l，H2S04浓度40 —...
【专利技术属性】
技术研发人员：何成群，赵原森，柴云，高松，段晓翼，僧峰峰，夏楠，周赞雄，张冰，王媛媛，
申请(专利权)人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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