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本发明涉及一种电解铜箔生产中的表面处理工艺，包括在铜箔面镀铜瘤体的处理工序，其中，所述在铜箔面镀铜瘤体的处理工序具体为：第一次粗化→第一次固化→第二次粗化→第二次固化。所述第一次粗化和第二次粗化的工艺条件均为：Cu2+浓度5－30g/l，H...
该专利属于灵宝华鑫铜箔有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过灵宝华鑫铜箔有限责任公司授权不得商用。

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