【技术实现步骤摘要】
本技术主要应用于COB (Chip On Board)制程中,尤其是涉及一种新型自动贴膜设备,实现对金属、塑料等载板的自动贴膜。
技术介绍
目前随着手机摄像头行业的发展,手机摄像模头高度、宽度等尺寸约来越小,为控制手机摄像头高度,除了缩短镜头的后焦距外,还可以通过降低FPC板的厚度。FPC板厚度降低后,出现整拼版柔性加大,平整度变差,导致无法拼版上COB制程作业。为解决以上问题,目前行业上一般先把整拼版FPC分割成单体,然后把单体阵列固定到相对强度比较高的载板上再上COB制程。在单体固定到基板之前,先要对载板贴膜(膜主要用于粘接固定单体)处理,目前的做法是采用人工手工贴膜来完成。但人工手工贴膜的方式有如下缺陷:1、手工贴膜效率低,一般人工贴膜效率为260pcs/h ;2、手工贴膜平整度较差,出现折皱,影响单体固定后的平整度;3、手工贴膜会污染到膜;4、手工贴膜会出现偏移,膜边缘超出载板边缘,其贴膜精度在±0.5左右。
技术实现思路
本技术提供一种新型COB自动贴膜设备,用以解决COB制程中人工处理载板贴膜的问题,其具体技术方案如下所述:一种新型COB自动贴膜设备,包括依次相连的发料装置、传送装置、贴膜装置,所述贴膜装置包括胶带固定机构、胶带限位机构、胶带绷紧机构、贴膜压紧机构、橡胶轮压紧机构、传动机构和裁切平台,所述贴膜压紧机构连接传送装置。所述发料装置通过电机带动橡胶滚轮的方式进行自动发料,所述传送装置通过接驳台皮带带动方式传送载板,所述贴膜装置通过电机带动方式进行载板贴膜。所述传送装置包括载板平整度校正机构和传送机构,所述载板平整度校正机构连接所述贴膜压 ...
【技术保护点】
一种新型COB自动贴膜设备,其特征在于:包括依次相连的发料装置、传送装置、贴膜装置,所述贴膜装置包括胶带固定机构、胶带限位机构、胶带绷紧机构、贴膜压紧机构、橡胶轮压紧机构、传动机构和裁切平台,所述贴膜压紧机构连接传送装置。
【技术特征摘要】
1.一种新型COB自动贴膜设备,其特征在于:包括依次相连的发料装置、传送装置、贴膜装置,所述贴膜装置包括胶带固定机构、胶带限位机构、胶带绷紧机构、贴膜压紧机构、橡胶轮压紧机构、传动机构和裁切平台,所述贴膜压紧机构连接传送装置。2.根据权利要求1所述的新型COB自动贴膜设备,其特征在于:所述发料装置通过电机带动橡胶滚轮的方式进行自动发料,所述传送装置通过接驳台皮带带动方式传送载板,所述贴膜装置通过电机带动方式进行载板贴膜。3.根据权利要求1所述的新型COB自动贴膜设备,其特征在于:所述传送装置包括载板平整度校正机构和传送机构,所述载板平整度校正机构连接所述贴膜压紧机构,所述传送机构连接发料装置。4.根据权利要求1所述的新型COB自动贴膜设备,其特征在于:所述发料装置包括载板发料机构,所述载板发料机构由电机驱动。5...
【专利技术属性】
技术研发人员:严春琦,柯海挺,李玉杰,陈成权,何维光,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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