便于压合的电容屏双层膜功能片制造技术

一种便于压合的电容屏双层膜功能片，从上至下依次设置有第一光学胶层、顶膜、第二光学胶层及底膜，所述顶膜部分覆盖在所述底膜上，所述顶膜与底膜上设置有焊盘，所述底膜对应需要压合位置开设有适配顶膜大小的通孔，通过新型结构的便于压合的电容屏双层膜功能片，该结构再进行处理时，其功能区只需通过一次压合，及将需要压合区域的顶膜采用压头挤压向下，顶膜压至于底膜位于同一层完成双层薄膜功能片结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电容屏薄膜传感器的压合结构，尤其是一种便于压合的电容屏双层膜功能片。
技术介绍
目前的电容屏功能片有玻璃基材及膜基材，膜基材功能片分单层及双层结构。双层结构目前都是采取分段压头压合，即两次压合。传统的双层膜功能片区域一般是阶梯状的，其结构包括两层导电膜层，两层导膜层一般不再同一个平面上，位于顶层的为顶膜(行内称之为Top film)，位于底层的为底膜(行内称之为Bottom film)，顶膜与底膜之间采用OCA光学胶。整体的压合过程具体为，首先压合底膜，之后再压合顶膜，整个过程需要采用两个压头来分段压合，整个工序变得繁琐，影响整个生产效率，而且两次操作导致误操作的概率增加，另一方面，需要配备两个压头进行压合，是对物质资源的浪费，因此，原本结构的压头不适宜现在的市场。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种只需经过一次压合即可成型的便于压合的电容屏双层膜功能片。为解决上述技术问题，本技术提供一种便于压合的电容屏双层膜功能片，从上至下依次设置有第一光学胶层、顶膜、第二光学胶层及底膜，所述顶膜部分覆盖在所述底膜上，所述顶膜与底膜上设置有焊盘，所述底膜对应需要压合位置开设有适配顶膜大小的通孔。本技术改进有，所述第一光学胶层与第二光学胶层为OCA光学胶。本技术的有益效果为:通过新型结构的便于压合的电容屏双层膜功能片，该结构再进行处理时，其功能区只需通过一次压合，及将需要压合区域的顶膜采用压头挤压向下，顶膜压至于底膜位于同一层完成双层薄膜功能片结构。附图说明附图1为本技术的便于压合的电容屏双层膜功能片的结构示意图。标号说明:1-第一光学胶层； 2-顶膜； 3-第二光学胶层； 4-底膜；41-通孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅附图1，附图所示本技术提供的一种便于压合的电容屏双层膜功能片，从上至下依次设置有第一光学胶层1、顶膜2、第二光学胶层3及底膜4，所述顶膜2部分覆盖在所述底膜4上，所述顶膜2与底膜4上设置有焊盘5，所述底膜4对应需要压合位置开设有适配顶膜2大小的通孔41。新型结构的电容屏双层膜功能片的待压合的顶膜2下方开设有通孔41，通孔41的开设可以采用冲切机直接加工，新型结构的功能片在加工时，直接采用压头挤压，当压头下压时，顶膜2会因为挤压而向下，并最终与底膜4位于同一层，因此整个过程只需一段压合即可完成。本实施例中，所述第一光学胶层I与第二光学胶层3为OCA光学胶，无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。本实施例中，所述顶膜2与底膜4的平面度保证在0.005mm以内。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于压合的电容屏双层膜功能片，其特征在于，从上至下依次设置有第一光学胶层、顶膜2、第二光学胶层3及底膜4，所述顶膜2部分覆盖在所述底膜4上，所述顶膜2与底膜4上设置有焊盘5，所述底膜4对应需要压合位置开设有适配顶膜2大小的通孔41。

【技术特征摘要】
1.一种便于压合的电容屏双层膜功能片，其特征在于，从上至下依次设置有第一光学胶层、顶膜2、第二光学胶层3及底膜4，所述顶膜2部分覆盖在所述底膜4上，所述顶膜2与底膜4上设置有焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，陈志军，何鹏，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：