印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提出了一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板包含一第一布线层、一第二布线层以及位于第一布线层与第二布线层之间的一第一平面层及一第二平面层，印刷电路板还包含贯穿于第一布线层、第一平面层、第二平面层及第二布线层的一过孔结构。过孔结构包含：一通孔；一第一导体层，位于通孔的内壁上；一第一绝缘层，位于第一导体层的环表面上；以及一第二导体层，位于第一绝缘层的环表面上；其中，第一导体层与第一平面层或第二平面层电性连接且与第一布线层及第二布线层电性绝缘连接，第二导体层与第一布线层及第二布线层电性连接，作为信号载体以传递第一布线层中所产生的一信号至第二布线层。

【技术实现步骤摘要】

本
技术实现思路
是有关于ー种印刷电路板，且特别是有关于ー种过孔结构改进的印刷电路板及其方法。
技术介绍
随着实际应用中对数字信号处理系统要求的日益提高，信号传输特性的提高已经成为高速数字印刷电路板设计者必须关心的问题。信号完整性是指电路传输信号时对信号波形的保真程度。良好的信号完整性指信号通过传输电路后，信号接收端的波形与信号发送端的波形在容许的误差范围内保持一致，并且空间邻近的传输信号间的相互影响也要在误差容许的范围之内。信号完整性处理的好坏直接关系到系统能否正常工作。由于信号的延迟、反射、串扰等信号传输所帯来的问题会致使信号品质变坏，严重时会导致信号逻辑错误，因此保证信号传输线特性阻抗的匹配和一致连续性，以保证接收端的一定的信号质量，是高速数字印刷电路板设计的关键。而理论和实践都证明，高速信号线需要通过过孔来实现印刷电路板层与层间的信号连接是导致信号传输线阻抗不连续、信号完整性失真的ー个重要因素。而造成过孔处阻抗不连续的原因是多方面的，比如过孔的直径、深度(STUB)、焊盘(PAD)大小以及反焊盘(ANT1-PAD)大小等。当前，主要是对过孔的大小及与反焊盘的大小进行协调从而优化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包含一第一布线层、一第二布线层以及位于所述第一布线层与所述第二布线层之间的一第一平面层及一第二平面层，所述印刷电路板还包含贯穿于所述第一布线层、所述第一平面层、所述第二平面层及所述第二布线层的一过孔结构，其特征在于，所述过孔结构包含：一通孔；一第一导体层，位于所述通孔的内壁上；一第一绝缘层，位于所述第一导体层的环表面上；以及一第二导体层，位于所述第一绝缘层的环表面上；其中，所述第一导体层与所述第一平面层或所述第二平面层电性连接且与所述第一布线层及所述第二布线层电性绝缘连接，所述第二导体层与所述第一布线层及所述第二布线层电性连接，作为信号载体以传递所述第一布线层中所产生的一信号至...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,包含一第一布线层、一第二布线层以及位于所述第一布线层与所述第二布线层之间的ー第一平面层及ー第二平面层，所述印刷电路板还包含贯穿于所述第一布线层、所述第一平面层、所述第二平面层及所述第二布线层的ー过孔结构，其特征在于，所述过孔结构包含: 一通孔； 一第一导体层，位于所述通孔的内壁上； 一第一绝缘层，位于所述第一导体层的环表面上；以及 一第二导体层，位于所述第一绝缘层的环表面上； 其中，所述第一导体层与所述第一平面层或所述第二平面层电性连接且与所述第一布线层及所述第二布线层电性绝缘连接，所述第二导体层与所述第一布线层及所述第二布线层电性连接，作为信号载体以传递所述第一布线层中所产生的一信号至所述第二布线层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在干，当所述第一平面层作为參考平面层时，所述第一导体层与所述第一平面层电性连接，且所述第二平面层设置有一第一反焊盘以隔离所述第一导体层与所述第二平面层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在干，当所述第二平面层作为參考平面层时，所述第一导体层与所述第二平面层电性连接，且所述第一平面层设置有一第二反焊盘以隔离所述第一导体层与所述第一平面层。4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导体层分别与所述第一布线层及所述第二布线层之间具有绝缘介质，以使所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张大鹏，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：