透明导电性薄膜制造技术

技术编号:8683743 阅读:135 留言:0更新日期:2013-05-09 03:44
本发明专利技术提供透明导电性薄膜(10),其具有透明的第一薄膜(11)、透明电极图案(12)、透明粘接剂层(13)和透明的第二薄膜(14),第一薄膜(11)与第二薄膜(14)隔着透明粘接剂层(13)层叠,第一薄膜(11)的厚度为15μm~55μm。第二薄膜(14)的厚度为第一薄膜(11)的厚度的1.5倍~6倍。透明粘接剂层(13)是厚度为0.01μm以上且小于10μm的固化粘接剂层。

【技术实现步骤摘要】
透明导电性薄膜
本专利技术涉及在电容方式触摸面板等中使用的透明导电性薄膜。
技术介绍
已知有在两片薄膜贴合而成的层叠体上形成有透明电极图案的透明导电性薄膜(专利文献1:日本特开2009-76432)。两片薄膜隔着厚度20μm左右的厚的压敏粘接剂(粘合剂)层贴合。这种透明导电性薄膜在用于电阻膜方式的触摸面板中时,由于压敏粘接剂层具有缓冲性,因此笔输入耐久性、面压耐久性良好。透明电极图案通常通过蚀刻形成。以往的透明导电性薄膜在蚀刻工程中加热时,存在透明电极图案的部分和不存在透明电极图案的部分上薄膜的收缩率不同。因此,透明导电性薄膜上容易生成波纹(waviness)。期望波纹越少越好。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-76432号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的是实现与现有的透明导电性薄膜相比波纹少的透明导电性薄膜。用于解决问题的方案(1)本专利技术的透明导电性薄膜具有:透明的第一薄膜、透明电极图案、透明粘接剂层和透明的第二薄膜。透明电极图案在第一薄膜的一个面上形成。透明粘接剂层层叠在第一薄膜的另一个面(没有透明电极图案的面)上。第二薄膜层叠在透明粘接剂层的与第一薄膜相反一侧的面上。透明粘接剂层为固化粘接剂层。第二薄膜的厚度为第一薄膜的厚度的1.5倍~6倍。(2)在本专利技术的透明导电性薄膜中,第一薄膜的厚度为15μm~55μm。(3)在本专利技术的透明导电性薄膜中,透明粘接剂层的厚度为0.01μm以上且小于10μm。(4)形成本专利技术的透明导电性薄膜的固化粘接剂层的固化粘接剂为紫外线固化型粘接剂或电子束固化型粘接剂。(5)本专利技术的透明导电性薄膜的第一薄膜在1MHz下的介电常数及第二薄膜在1MHz下的介电常数分别为2.0~3.5。(6)形成本专利技术的透明导电性薄膜的第一薄膜的材料及形成第二薄膜的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚环烯烃或聚碳酸酯中的任一种。(7)形成本专利技术的透明导电性薄膜的透明电极图案的材料为铟锡氧化物(ITO:IndiumTinOxide)、铟锌氧化物或氧化铟-氧化锌复合氧化物中的任一种。专利技术的效果根据本专利技术可以得到与现有的透明导电性薄膜相比波纹少的透明导电性薄膜。进而,使用本专利技术的透明导电性薄膜的电容方式触摸面板与使用现有的透明导电性薄膜的电容方式触摸面板相比,触摸灵敏度优异。附图说明图1为本专利技术的透明导电性薄膜的俯视图及剖视示意图具体实施方式透明导电性薄膜本专利技术的透明导电性薄膜10如图1所示,其具备:透明的第一薄膜11、透明电极图案12、透明粘接剂层13和透明的第二薄膜14。第一薄膜11的厚度t1为15μm~55μm。透明电极图案12在第一薄膜11的一个面(图1中为上表面)上形成。透明粘接剂层13在第一薄膜11的另一个面(图1中为下表面)上层叠。第二薄膜14在透明粘接剂层13的与第一薄膜11相反一侧的面(图1中为下表面)上层叠。第二薄膜14的厚度t3为第一薄膜11的厚度t1的1.5倍~6倍。透明粘接剂层13为固化粘接剂层,其厚度t2为0.01μm以上且小于10μm。在本专利技术的透明导电性薄膜10中,第一薄膜11与第二薄膜14隔着透明粘接剂层13层叠。透明粘接剂层13由厚度在0.01μm以上且小于10μm的薄的固化粘接剂层形成。即、本专利技术的透明导电性薄膜10用厚的第二薄膜14隔着硬且薄的透明粘接剂层13背面支撑薄的第一薄膜11。厚的第二薄膜14的耐收缩性高而难以产生波纹。通过这样的结构,本专利技术的透明导电性薄膜10可以抑制波纹的产生。在本专利技术的透明导电性薄膜10中使用的透明粘接剂层13由厚度在0.01μm以上且小于10μm的薄的固化粘接剂层形成。因此,透明粘接剂层13不具有现有的透明导电性薄膜的、如厚度20μm左右的压敏粘接剂层那样的缓冲性。但是,与电阻膜方式触摸面板不同,电容方式触摸面板在输入时没有使透明导电性薄膜变形的必要。因此,对透明粘接剂层13而言,缓冲效果不是必须的。因此,本专利技术的透明导电性薄膜10适于电容方式触摸面板。现有的透明导电性薄膜使用介电常数高、厚度为20μm左右的压敏粘接剂层。本专利技术的透明导电性薄膜10使用由介电常数低、厚度为0.01μm以上且低于10μm的固化粘接剂层形成的透明粘接剂层13来代替介电常数高的压敏粘接剂层。由此在整个透明导电性薄膜10中,第一薄膜11与第二薄膜14所占的体积比例增高。由于第一薄膜11与第二薄膜14比压敏粘接剂层及固化粘接剂层的介电常数低,所以本专利技术的透明导电性薄膜10与现有的透明导电性薄膜相比介电常数变低。因此,在电容方式触摸面板中使用本专利技术的透明导电性薄膜10时,与使用现有的透明导电性薄膜的情况相比触摸灵敏度变高。本专利技术的透明导电性薄膜10的厚度t是第一薄膜11的厚度t1、透明粘接剂层13的厚度t2及第二薄膜14的厚度t3之和(t=t1+t2+t3)。本专利技术的透明导电性薄膜10的厚度t优选为60μm~250μm,更优选为90μm~200μm。第一薄膜本专利技术的透明导电性薄膜10的第一薄膜11支撑透明电极图案12。第一薄膜11的厚度优选为15μm~55μm,更优选为20μm~40μm。第一薄膜11的厚度低于15μm时,有强度不足、使用变得困难的担心。第一薄膜11的厚度超过55μm时,有溅射等时被加热时产生大量的挥发成分、透明电极图案12的表面电阻值变高的担心。本专利技术中使用第一薄膜11薄,因此挥发成分量少。由此可以稳定地得到表面电阻值小的透明电极图案12。在形成第一薄膜11的材料中,可优选使用透明性与耐热性优异的材料。作为形成第一薄膜11的材料,例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚环烯烃或聚碳酸酯。第一薄膜11可以在其表面(单面或双面)具备未图示的易粘接层及用于调整反射率的未图示的折射率调整层(indexmatchinglayer)。或者还可以具备用于赋予耐擦伤性的未图示的硬涂层。易粘接层由例如硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂或铝酸酯系偶联剂形成。折射率调整层由例如氧化钛、氧化锆、二氧化硅(siliconoxide)或氟化镁形成的。硬涂层由例如三聚氰胺系树脂、聚氨酯系树脂、醇酸系树脂、丙烯酸系树脂或有机硅系树脂形成。透明电极图案在电容方式触摸面板中使用本专利技术的透明导电性薄膜10时,透明电极图案12作为用于检测触摸位置的传感器来使用。透明电极图案12通常与在第一薄膜11的周边部分上形成的电路(未图示)电连接,电路连接与控制器IC(未图示)连接。透明电极图案12的图案形状可以是如图1那样的条纹状、未图示的菱形形状等任意形状。透明电极图案12的厚度优选为10nm~100nm,进一步优选为10nm~50nm。关于透明电极图案12,代表性的是由透明导电体形成的。透明导电体是指可见光区域(380nm~780nm)下的透过率高(80%以上)、并且每单位面积的表面电阻值(单位:Ω/□:ohmspersquare)为500Ω/□以下的材料。透明导电体是由例如铟锡氧化物(ITO:IndiumTinOxide)、铟锌氧化物、或氧化铟-氧化锌复合氧化物形成的。关于透明电极图案12,可以在第一薄膜11上通过例如溅射法或真空蒸镀法形成透明导电体层,然后在透明导电体层的表面上形成所期望的图案的光致抗蚀剂,在盐酸中浸渍除去透明导电体层所本文档来自技高网...
透明导电性薄膜

【技术保护点】
一种透明导电性薄膜,其特征在于,其具备:透明的第一薄膜,在所述第一薄膜的一个面上形成的透明电极图案,在所述第一薄膜的另一个面上层叠的透明粘接剂层,以及在所述透明粘接剂层的、与所述第一薄膜相反一侧的面上层叠的透明的第二薄膜,所述透明粘接剂层为固化粘接剂层,所述第二薄膜的厚度为所述第一薄膜的厚度的1.5倍~6倍。

【技术特征摘要】
2011.10.28 JP 2011-2370811.一种电容方式触摸面板用透明导电性薄膜,其特征在于,其具备:透明的第一薄膜,在所述第一薄膜的一个面上形成的透明电极图案,在所述第一薄膜的另一个面上层叠的、厚度为0.01~5μm的透明粘接剂层,以及在所述透明粘接剂层的、与所述第一薄膜相反一侧的面上层叠的透明的第二薄膜,所述透明粘接剂层为固化粘接剂层,所述第二薄膜的厚度为所述第一薄膜的厚度的1.5倍~6倍。2.根据权利要求1所述的电容方式触摸面板用透明导电性薄膜,其特征在于,所述第一薄膜的厚度为15μm~55μm。3.根据权利要求1所述的电容方式...

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎润枝梨木智刚石桥邦昭
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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