磁头悬架的布线结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁头悬架的布线结构以及制造该布线结构的方法，该磁头悬架安装在信息处理器的硬盘驱动器中，信息处理器如计算机。
技术介绍
最近硬盘驱动器被要求具有大容量和高传输率且在低功耗下运行。为了满足这些需求，尤其是，为了实现高速数据传输，磁头悬架必须能够处理宽带宽。与之相关的，公开号为H10-124837的日本待审专利申请披露了一种交错式布线结构。图22和23举例说明了应用了交错式布线结构的写布线101。写布线101形成于基底绝缘层上，包括第一极性导线IOlaa和IOlab以及第二极性导线IOlba和lOlbb，它们水平交错并具有相同宽度。第一极性导线IOlaa和IOlab的第一端通过旁路导线IOlc彼此相连，第二极性导线IOlba和IOlbb的第一端通过旁路导线IOld彼此相连。第一极性导线IOlaa和IOlab的第二端通过电桥IOle彼此相连,第二极性导线IOlba和IOlbb的第二端通过电桥IOlf彼此相连。根据现有技术的交错式布线结构使第一和第二极性导线lOlaa，IOlab, IOlba和IOlbb在同一平面上交错，因而极大地加宽了交错式布线结构的整体宽度、限制了设计磁头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构，所述挠曲件支撑用于写数据到记录介质和从记录介质读数据的磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括：形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线；和至少为写布线设置的堆叠交错部件，该堆叠交错部件包括在每个段的两端处电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在写布线的导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性以在堆叠交错部件处至少交错写布线。

【技术特征摘要】
2011.11.02 JP 2011-2416931.一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构，所述挠曲件支撑用于写数据到记录介质和从记录介质读数据的磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括: 形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线；和 至少为写布线设置的堆叠交错部件，该堆叠交错部件包括在每个段的两端处电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在写布线的导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性以在堆叠交错部件处至少交错写布线。2.根据权利要求1所述的布线结构，其中，挠曲件包括导电薄基材、形成在基材上的基底绝缘层和形成在基底绝缘层上的写布线和读布线，电绝缘层是形成在基底绝缘层上的中间绝缘层。3.根据权利要求2所述的布线结构，其中，基材具有在与堆叠交错部件相对应的位置处的窗口，窗口的开口率是相对于堆叠交错部件设置的。4.根据权利要求1所述的布线结构 ，其中，写布线的导线通过挠曲件的导电薄基材的一部分形成，堆叠交错部件的段形成在基底绝缘层上，基底绝缘层形成于导电薄基材上并用作电绝缘层。5.根据权利要求1所述的布线结构，其中，堆叠交错部件的每个段通过穿过电绝缘层的导体电连接到写布线的相对应导线。6.根据权利要求5所述的布线结构，其中: 堆叠交错部件的每个段包括面对段和设置在面对段的各个端部的第一及第二交叉段，面对段堆叠在相反极性的导线上并面对它，交叉段连接到相同极性的导线； 所述段中的一个的第一和第二交叉段分别交叉所述段中的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井肇，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：