一种磁头安装方法及其结构技术

本发明专利技术涉及一种磁头安装方法，其特征在于，按如下步骤进行：1）在磁头上预设一金属弹片，用于保证磁头可以垂直方向上前后运动；2）在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗；3）将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上；4）将金属弹片的一端焊接在一片定位片上；5）将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。本发明专利技术结构简单，拆装便捷，通过先将镍片表贴在印刷电路板上，再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上，既减小了划卡器的厚度，又保证磁头故障时可以更换维修。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种磁头安装方法，其特征在于，按如下步骤进行：1）在磁头上预设一金属弹片，用于保证磁头可以垂直方向上前后运动；2）在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗；3）将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上；4）将金属弹片的一端焊接在一片定位片上；5）将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。本专利技术结构简单，拆装便捷，通过先将镍片表贴在印刷电路板上，再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上，既减小了划卡器的厚度，又保证磁头故障时可以更换维修。【专利说明】一种磁头安装方法及其结构
本专利技术涉及电子支付领域，特别涉及一种磁头安装方法及其结构。
技术介绍
以往的划卡器设计需要用螺丝和压块将磁头固定在结构件上，螺丝的长度增加了划卡器的厚度，导致结构偏大，并且也给磁头更换时的拆装带来了极大不便。因此，针对上述问题是本专利技术研究的对象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种磁头安装方法及其结构，有助于解决现有划卡器厚度偏厚、磁头拆装不便等问题。本专利技术的技术方案之一在于:一种磁头安装方法，其特征在于，按如下步骤进行: 1)在磁头上预设一金属弹片，用于保证磁头可以垂直方向上前后运动； 2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗； 3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上； 4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上； 5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。其中，在步骤I中，金属弹片和磁头采取焊接方式连接。在步骤4和步骤5中，金属弹片采用电阻式点焊或激光点焊或锡焊方式焊接在定位片上。在步骤4和步骤5中，金属弹片两端分别在两个定位片上按预先设计的位置定位后再进行焊接。本专利技术的另一技术方案在于:一种基于磁头安装方法下的结构，包括PCB板和磁头，其特征在于:所述PCB板上开设有一用以安设磁头的磁头开窗，所述磁头开窗两侧的PCB板上分别焊接有一定位片，所述磁头与一金属弹片连接，所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接,所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。其中，所述定位片为镍质金属片。所述定位片上设置有定位凸台。所述金属弹片的两端上各开设有定位孔，所述定位孔分别和所述定位片定位凸台进行配合定位。所述磁头刷卡面朝向所述磁头开窗一侧。所述磁头引脚面朝向所述磁头开窗一侧。本专利技术的优点在于:本专利技术结构简单，拆装便捷，通过先将镍片表贴在印刷电路板上，再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上，既减小了划卡器的厚度，又保证磁头故障时可以更换维修。【专利附图】【附图说明】图1本专利技术下的磁头安装示意图一。图2本专利技术下的磁头安装示意图二。图3本专利技术下的烙铁通过圆孔加热镍片示意图。图4本专利技术下的PCB板的磁头开窗示意图。【具体实施方式】为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。参考图1，图2，图3和图4，本专利技术涉及一种磁头安装方法，按如下步骤进行: 1)在磁头上预设一金属弹片，用于保证磁头可以垂直方向上前后运动； 2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗； 3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上； 4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上； 5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。在步骤I中，金属弹片和磁头采取焊接方式连接。在步骤4和步骤5中，金属弹片采用电阻式点焊或激光点焊或锡焊方式焊接在定位片上。在步骤4和步骤5中，金属弹片两端分别在两个定位片上按预先设计的位置定位后再进行焊接。本专利技术在上述安装方法下设计一种安装结构，包括PCB板I和磁头2，所述PCB板I上开设有一用以安设磁头2的磁头开窗1-1，所述磁头开窗两侧的PCB板I上分别焊接有一定位片3，所述磁头2与一金属弹片4连接，所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接，所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。上述定位片3为镍质金属片。上述定位片上设置有定位凸台。上述金属弹片4的两端上各开设有定位孔4-1，所述定位孔分别和所述定位片定位凸台进行配合定位。上述磁头刷卡面朝向所述磁头开窗一侧，如图2所示。上述磁头引脚面朝向所述磁头开窗一侧，如图1所示。具体实施过程:本专利技术在磁头上预先设计了金属弹片，用于保证磁头可以垂直方向上前后运动；点焊在印刷电路板前，先将镍片通过表面贴装(SMT)工艺焊接在印制板的焊盘上，再将磁头弹片用电阻式点焊或激光点焊技术焊接在镍片上，如图1和图2 ;磁头弹片中设计有一个圆孔，保证电烙铁可以透过这个圆孔对镍片进行加热。当磁头损坏时，可以用电烙铁5加热镍片，使镍片与PCB分离，达到磁头与PCB分离并更换磁头的目的，如图3 ;PCB上需要按磁头尺寸为磁头开窗，使磁头可以嵌入PCB中，如图4。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依本专利技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本专利技术的涵盖范围。【权利要求】1.一种磁头安装方法，其特征在于，按如下步骤进行: 1)在磁头上预设一金属弹片，用于保证磁头可以垂直方向上前后运动； 2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗； 3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上； 4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上； 5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。2.根据权利要求1所述的一种磁头安装方法，其特征在于: 在步骤I中，金属弹片和磁头采取焊接方式连接。3.根据权利要求1所述的一种磁头安装方法，其特征在于: 在步骤4和步骤5中，金属弹片采用电阻式点焊或激光点焊或锡焊方式焊接在定位片上。4.根据权利要求1所述的一种磁头安装方法，其特征在于: 在步骤4和步骤5中，金属弹片两端分别在两个定位片上按预先设计的位置定位后再进行焊接。5.一种基于磁头安装方法下的结构，包括PCB板和磁头，其特征在于:所述PCB板上开设有一用以安设磁头的磁头开窗，所述磁头开窗两侧的PCB板上分别焊接有一定位片，所述磁头与一金属弹片连接，所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接，所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。6.根据权利要求5所述的一种基于磁头安装方法下的结构，其特征在于:所述定位片为镍质金属片。7.根据权利要求5所述的一种基于磁头安装方法下的结构，其特征在于:所述定位片上设置有定位凸台。8.根据权利要求7所述的一种基于磁头安装方法下的结构，其特征在于:所述金属弹片的两端上各开设有定位孔，所述定位孔分别和所述定位片定位凸台进行配合定位。9.根据权利要求5或8所述的一种基于磁头安装方法下的结构，其特征在于:所述磁头刷卡面朝向所述磁头开窗一侧。10.根据权利要求5或8所述的一种基于磁头安装方法下的结构，其特征在于:所述磁头引脚面朝向所述磁头开窗一侧。【文档编号】G07F9/00GK103440707SQ201310332492【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月2日 优先权日:2013年8月2日【专利技术者】林魁 申请人:福建联迪商用设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头安装方法，其特征在于，按如下步骤进行：1）在磁头上预设一金属弹片，用于保证磁头可以垂直方向上前后运动；2）在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗；3）将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上；4）将金属弹片的一端焊接在一片定位片上；5）将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林魁，
申请(专利权)人：福建联迪商用设备有限公司，
类型：发明
国别省市：