一种磁头安装结构制造技术

技术编号:9507471 阅读:103 留言:0更新日期:2013-12-26 22:32
本实用新型专利技术涉及一种磁头安装结构,包括PCB板和磁头,其特征在于:所述PCB板上开设有一用以安设磁头的磁头开窗,所述磁头开窗两侧的PCB板上分别焊接有一定位片,所述磁头与一金属弹片连接,所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接,所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。本实用新型专利技术结构简单,拆装便捷,通过先将镍片表贴在印刷电路板上,再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上,既减小了划卡器的厚度,又保证磁头故障时可以更换维修。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种磁头安装结构,包括PCB板和磁头,其特征在于:所述PCB板上开设有一用以安设磁头的磁头开窗,所述磁头开窗两侧的PCB板上分别焊接有一定位片,所述磁头与一金属弹片连接,所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接,所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林魁
申请(专利权)人:福建联迪商用设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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