一种基于PowerPC架构的多功能低功耗总线通讯模块制造技术

本发明专利技术属于数据通讯领域，具体涉及一种低功耗情况下的多功能数据总线通讯模块。该模块采用PowerPC系列的低端CPU与FPGA相结合的方式，将MIL-STD-1553B、ARINC429和RS422三种数据总线集成到了一块板卡内。在具体的实现上，它主要包括三部分内容：(1)将三种数据总线全部接入FPGA，并通过本地总线与MPC8315最小工作系统相结合，组成一个统一的数据通讯平台(2)配置MPC8315的底层BSP，使三种数据总线采用统一的数据传输协议，保证与上层硬件平台的一致性(3)设计FPGA内部的逻辑电路，将三种数据总线的读写操作统一为一种模式，实现MPC8315与数据总线间的数据读写操作。本发明专利技术的优点在于：利用FPGA的可编程性，将MIL-STD-1553B、ARINC429和RS422三种数据总线统一为一种模式，再与低功耗的PowerPC架构CPU相结合，既实现了多种数据总线通讯功能，又大大降低了板卡及系统的功率消耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于数据通讯领域，将MIL-STD-1553B、ARINC429和RS422等数据通讯总线与低功耗的PowerPC架构CPU相结合，实现低功耗情况下多种数据总线间的协调工作。
技术介绍
现代航空电子综合化技术的发展大大提高了飞机的性能，航空电子综合化的关键是机载通信网络的组建。而现役和正在研制的军用飞机绝大多数是基于MIL-STD-1553B、ARINC429和RS422等建立多路传输、总线分布式的航空电子通信系统。值得注意的是军机的高实时性、机动性和可靠性等特殊指标对航空电子通信系统提出了更高的要求。通常的总线通讯解决方案，一是将各种数据总线分布于不同的板卡上，并与性能较差，但功耗较低的ARM系列CPU相结合。这一方案降低了单板的设计难度和功率消耗，但是增加系统整体的复杂度和功率消耗，同时稳定性和可靠性也较低。另一种方案是，将各种数据总线集成到一块板卡上，与性能较高、但功耗大的x86系列CPU相结合。这一方案的优点是，单板集成度高，系统集成便利，缺点是功率消耗较大，对系统的散热设计要求很高，同时，高温环境对系统的稳定性和可靠性影响较大。
技术实现思路
针对这一问题，我们采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于PowerPC架构的军用多功能低功耗总线通讯模块，其特征在于：选用PowerPC系列的低端CPU与FPGA相结合，将MIL?STD?1553B、ARINC429和RS422三种数据总线统一为一种模式，集成到一块通讯板卡内；该模块应用于航空电子系统时，具备低功耗、高性能、高可靠性等优点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温世杰，李印国，
申请(专利权)人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所，
类型：发明
国别省市：