一种工件位置校正装置及其校正方法制造方法及图纸

一种工件位置校正装置及其校正方法，该装置包括线阵电荷耦合器件、探测镜组、投影镜组、狭缝、照明镜组和光源，光源发出光线，依次通过照明镜组和狭缝后被分为若干束光线后通过投影镜组倾斜入射到工件上经工件反射后，通过探测镜组后入射到线阵电荷耦合器件形成光斑像。该方法包括根据光斑像获得子光斑间的距离；计算获得对应的工件位置高度；获得多个光斑像对应的工件位置高度，拟合获得工件的平面位置信息和倾斜角度θ；根据拟合曲线、倾斜角获得校正后的子光斑间距离，重新计算工件位置高度，并拟合工件位置平面，作为校正后的工件位置。该装置及方法提高了调焦调平传感器在测量不同形貌的工件时的准确度和精确性，具有良好的适应性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及位置测校领域，特别涉及光刻机工件位置的校正装置及其校正方法。
技术介绍
曝光装置是将掩膜上的图样通过投影物镜投影到工件表面上的装置。在投影曝光设备中，工件的厚度偏差、面形起伏以及投影物镜焦平面位置的不准确性和不重复性等因素会造成工件相对于焦平面产生离焦或倾斜，若工件的离焦或倾斜使曝光视场内某些区域处于有效焦深之外，将严重影响测量精度。目前解决此问题，比较常用的是采用基于扫描反射镜的非接触式光电测量技术，其测量原理为曝光之前利用调焦调平传感器扫描工件上预先确定的曝光视场，利用测量结果拟合出硅片形貌，获得测量误差校正数据，用于硅片工件调焦调平过程中的数据校正，从而提高调焦调平的精度。然而该测量方法对被测对象表面反射率的局部不均匀性很敏感，调焦调平传感器FLS的复现性较差。美国专利US5602400提供了一种表面位置检测方法，即在计算工件的表面位置时加入精确计算得到的曝光场的表面形貌，从而提高测量的精度，该方法能有效地校正位置误差和倾斜误差，但是工件表面的形貌精确计算较困难，且适应性较差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有工件位置校正技术依赖工件表面的形貌，计算困本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件位置校正装置，位于投影物镜和工件之间，掩膜的图样通过所述投影物镜投影到所述工件的上表面，其特征在于，该校正装置包括线阵电荷耦合器件、探测镜组、投影镜组、狭缝、照明镜组和光源，所述光源发出光线，依次通过所述照明镜组和所述狭缝后被分为若干束光线，所述若干束光线通过所述投影镜组后倾斜入射到所述工件上，形成入射光线，所述入射光线经所述工件反射后，形成携带有掩膜图样信息的反射光线，所述反射光线通过所述探测镜组后，入射到所述线阵电荷耦合器件，形成光斑像。

【技术特征摘要】
1.一种工件位置校正装置，位于投影物镜和工件之间，掩膜的图样通过所述投影物镜投影到所述工件的上表面，其特征在于， 该校正装置包括线阵电荷耦合器件、探测镜组、投影镜组、狭缝、照明镜组和光源， 所述光源发出光线，依次通过所述照明镜组和所述狭缝后被分为若干束光线，所述若干束光线通过所述投影镜组后倾斜入射到所述工件上，形成入射光线， 所述入射光线经所述工件反射后，形成携带有掩膜图样信息的反射光线，所述反射光线通过所述探测镜组后，入射到所述线阵电荷耦合器件，形成光斑像。2.根据权利要求1所述的校正装置，所述光源为LED光源。3.根据权利要求1所述的校正装置，所述光源为卤素灯。4.一种使用权利要求1所述的校正装置的工件位置校正方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤I，根据所述光斑像，获得光斑像中子光斑间的距离Dcm ； 步骤2，根据所述子光斑间 的距离Drai,计算获得该光斑像对应的工件位置高度； 步骤3，获得多个光斑像对应的工件位置高度，通过拟合获得所述工件的平面位置信息和倾斜角度Θ ; 步骤4，判断是否需要倾斜校正；若需要，执行步骤5 ;若不需要，则输出所述工件的平面位置信息和倾斜角度Θ ； 步骤5，根据子光斑间的距离Drai与倾斜角Θ之间的拟合曲线、倾斜角度Θ获得校正后的子光斑间距离Dot，返回步骤2，计算对应的工件位置高度，并拟合工件位置平面，作为校正后的工件位置。5.根据权利要求4所述的工件位置校正方法，其特征在于，所述子光斑间的距离Dot与所述倾斜角Θ之间的拟合曲线通过以下步骤获得: 在不同倾...

【专利技术属性】
技术研发人员：程琦，陈飞彪，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：