【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及感光性树脂层压体及其用途,更详细而言,涉及在印刷线路板、挠性基板、引线框基板、COF (chip on film,覆晶薄膜)用基板、半导体封装用基板、液晶用透明电极、液晶用TFT用配线、PDP (plasma display panel,等离子体显示面板)用电极等的导体图案的制造中适用的感光性树脂层压体、及使用其的抗蚀图案的形成方法。
技术介绍
在电脑、手机等电子设备中,使用印刷线路板作为用于安装部件、半导体的基板。作为用于制造印刷线路板的抗蚀剂,一直以来使用所谓的抗蚀干膜(以下简称为DF),即在支撑膜上层压感光性树脂层,进而在该感光性树脂层上层压保护层而成的感光性树脂层压体。作为这里所使用的感光性树脂层,目前作为显影液通常为使用弱碱性水溶液的碱显影型感光性树脂层。使用DF制作印刷线路板等时,在有保护层的情况下,首先,剥离保护层,然后使用层压机等在覆铜层压板、挠性基板等的永久电路制作用基板上层压DF,隔着配线图案掩模薄膜(mask film)等进行曝光。接着,根据需要剥离支撑膜,通过显影液溶解或分散除去未曝光部分的感光性树脂层,并在基板上形成固化抗 ...
【技术保护点】
一种感光性树脂层压体,其特征在于,其为在支撑膜上依次层压:层厚为10μm以上且100μm以下的第一层、层厚为0.1μm以上且10μm以下的第二层、感光性树脂层而成的感光性树脂层压体,该第一层含有热塑性树脂,而且该第二层含有聚乙烯醇:75~99质量%、和选自由下述通式(I)所示的化合物及下述通式(II)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物:1~25质量%而成;R1?O?(CH2CH2O)n1?R2??(I)式中,R1和R2为H或CH3,它们可以相同也可以不同,而且n1为3~25的整数;式中,R3为H或碳原子数1~6的烷基,而且n2为9~10000的整数,所述感光性树脂层为由 ...
【技术特征摘要】
2008.01.29 JP 2008-0177811.一种感光性树脂层压体,其特征在于,其为在支撑膜上依次层压:层厚为10 μ m以上且100 μ m以下的第一层、层厚为0.1 μ m以上且10 μ m以下的第二层、感光性树脂层而成的感光性树脂层压体,该第一层含有热塑性树脂,而且该第二层含有聚乙烯醇:75 99质量%、和选自由下述通式(I)所示的化合物及下述通式(II)所示的化合物组成的组中的至少I种化合物:Γ25质量%而成;R1-O- (CH2CH2O) n「R2 (I) 式中,R1和R2为H或CH3,它们可以相同也可以不同,而且Ii1为3 25的整...
【专利技术属性】
技术研发人员:五十岚勉,
申请(专利权)人:旭化成电子材料株式会社,
类型:发明
国别省市:
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