负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法技术
【技术实现步骤摘要】
负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法本申请是申请日为2008年12月15日、申请号为200880121352.5、专利技术名称为“使用负型感光性树脂层压体的抗蚀剂固化物的制造方法、负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法”的专利申请的分案申请。相关申请的描述本申请以2007年12月18日申请的日本专利申请2007－326102号、日本专利申请2007－325831号和日本专利申请2007－325795号作为在先申请，要求优先权。
本专利技术涉及抗蚀剂固化物的制造方法，其包括使用具有负型感光性树脂层的负型感光性树脂层压体的工序、以及对该负型感光性树脂层进行曝光的工序。进而详细地说，本专利技术涉及使用适于印刷电路(线路)板、引线框、半导体封装等的制造中的具有负型感光性树脂层的负型感光性树脂层压体来制造抗蚀剂固化物的方法。本专利技术还涉及具有i射线单色曝光用的负型感光性树脂层的负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法。进而详细地说，本专利技术涉及适于印刷电路(线路)板、引线框、半导体封装等的制造的具有可碱显影的i射...
【技术保护点】
一种负型感光性树脂层压体，其为用于通过使用投影光掩模像的i射线单色光并隔着透镜对负型感光性树脂层进行曝光而形成抗蚀剂固化物的负型感光性树脂层压体，其至少具有支撑体(A)和i射线单色曝光用的负型感光性树脂层(B)，前述负型感光性树脂层(B)由i射线单色曝光用的负型感光性树脂组合物形成，所述i射线单色曝光用的负型感光性树脂组合物含有：(a)羧基含量以酸当量计为100~600、且重均分子量在5000~500000之间的粘结剂用树脂20~90质量%、(b)可光聚合的不饱和化合物3~70质量%、以及(c)光聚合引发剂0.1~20质量%，并且，前述负型感光性树脂层(B)在波长365nm...
【技术特征摘要】
2007.12.18 JP 2007-325795;2007.12.18 JP 2007-32581.一种负型感光性树脂层压体，其为用于通过使用投影光掩模像的i射线单色光并隔着透镜对负型感光性树脂层进行曝光而形成抗蚀剂固化物的负型感光性树脂层压体，其至少具有支撑体(A)和i射线单色曝光用的负型感光性树脂层(B)，前述负型感光性树脂层(B)由i射线单色曝光用的负型感光性树脂组合物形成，所述i射线单色曝光用的负型感光性树脂组合物含有：(a)羧基含量以酸当量计为100～600、且重均分子量在5000～500000之间的粘结剂用树脂20～90质量％、(b)可光聚合的不饱和化合物3～70质量％、以及(c)光聚合引发剂0.1～20质量％，并且，前述负型感光性树脂层(B)在波长365nm下的透光率为25％以上50％以下，膜厚为5～25μm，作为前述(c)光聚合引发剂，含有选自由二苯甲酮和二苯甲酮衍生物组成的组中的至少1种化合物、以及2,4,5-三芳基咪唑二聚物这两者，并且该二苯甲酮和二苯甲酮衍生物的含量相对于前述负型感光性树脂层(B)总体为0.05～0.125质量％，前述(b)可光聚合的不饱和化合物选自由下述通式(I)表示的化合物和下述通式(II)表示的化合物组成的组：式中，R8和R9独立地为H或CH3，并且n2、n3和n4各自独立地为3～20的整数；式中，R10和R11独立地为H或CH3，A为C2H4，B为C3H6，n5+n6为2～30的整数，n7+n8为0～30的整数，n5和n6独立地为1～29的整数，n7和n8独立地为0～29的整数，重复单元-(A-O)-和-(B-O)-的排列任选无规或嵌段，在为嵌段的情况下，任一个都可以是双酚基团侧。2.根据权利要求1所述的负型感光性树脂层压体，前述(a)粘结剂用树脂的玻璃化转变温度为100℃以上。3.根据权利要求1所述的负型感光性树脂层压体，前述(a)粘结剂用树脂的重均分子量在10000～400...
【专利技术属性】
技术研发人员：井出阳一郎，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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