【技术实现步骤摘要】
温度监控装置
本专利技术涉及半导体圆片制造设备，尤其涉及一种除气腔内的温度监控装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，经常通过加热以激活和除去残留在圆片表面的气体或液体物质，如氧气和水汽。否则，这些物质将会阻止物理气相沉积或化学气相沉积等工艺进程在圆片表面形成薄膜，此外，这些物质还会改变薄膜的性质，从而影响圆片的质量。通常地，监控除气进程温度的方法是通过在圆片的背面贴上温度试纸的方式来实现。将贴有温度试纸的圆片送入除气腔，调整加热电源的输出功率和时间以进行圆片表面的除气操作，最后将圆片取出并观察温度试纸的变色状况，以估计大概的温度。但用此方法监控温度，一方面准确度不高，只能根据温度试纸的变色程度大概估计圆片的温度，另一方面不能实时监控进程中的温度变化，从而难以根据温度状况准确的调整加热电源的输出功率和输出时间以获得最优化的工艺温度。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能实时准确的监测除气腔除气进程温度的温度监控装置。 一种温度监控装置，包括腔体、圆片支撑装置，所述圆片支撑装置置于所述腔体内，所述圆片支撑装置包括圆片支撑环，此外，还包括温度监控器，所述温度监控器设置于所...
【技术保护点】
一种温度监控装置，包括腔体、圆片支撑装置，所述圆片支撑装置置于所述腔体内，所述圆片支撑装置包括圆片支撑环，其特征在于：还包括温度监控器，所述温度监控器设置于所述圆片支撑环内侧，用于监控放置于所述圆片支撑环上的圆片的温度。
【技术特征摘要】
1.一种温度监控装置，包括腔体、圆片支撑装置，所述圆片支撑装置置于所述腔体内，所述圆片支撑装置包括圆片支撑环，其特征在于:还包括温度监控器，所述温度监控器设置于所述圆片支撑环内侧，用于监控放置于所述圆片支撑环上的圆片的温度。2.按权利要求1所述的温度监控装置，其特征在于:还包括温度显示装置，所述温度显示装置与温度监控器相连，用于显示温度监控器测量的温度数值。3.按权利要求1或2...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑，姚文龙，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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