【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热胶带以及制作工艺，尤其涉及一种导热性能良好的导热胶带及其制作工艺。
技术介绍
科技的发展和市场需求使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化、运行高效化的方向发展，这样使得其散热效果成为整机小型化设计的关键。为保证电子器件或设备稳定得运行，需将产生的热量及时的导出。因而对散热材质的质量、导热性、强度和稳定性提出了更高的要求。于是导热胶带应运而生，其用于电子器件至上，用以及时导出热量来保证整个电子器件的正常运行。目前电子工业用的导热胶带多数为国外进口，价格偏高，国内虽有少数公司在研发生产导热胶带，但因技术不够成熟，所生产出来的产品不仅成本偏高，且性能上比不了国外同类产品，其主要表现在导热率过低，物性上某些指标刚满足或达不到电子工业的普遍要求。导热性能达不到一定 的要求。针对上述缺陷，急需专利技术一种全新的导热胶带及其制作工艺来解决现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导热胶带及其制作工艺，该导热胶带及其制作工艺成本低，制作出来的导热胶带导热性能优良。为实现前述目的，本专利技术采用如下技术方案:—种导热胶带，包括离型膜以及涂覆于离型膜一侧的胶粘剂，所述胶粘剂包括以下组分:油性丙稀酸胶水50%_80% ；导热填料10%_30% ；阻燃填料10%_20%。作为本专利技术的进一步改进，所述离型膜的离型比范围为1:2 1:5。作为本专利技术的进一步改进，所述离型膜的厚度为0.075mnT0.14mm。作为本专利技术的进一步改进，所述油性丙烯酸胶水固含量为509Γ65%，粘度为400(Tl2000CP。作为本专利技术的进一步改进，所...
【技术保护点】
一种导热胶带，其特征在于：所述导热胶带包括离型膜以及涂覆于离型膜一侧的胶粘剂，所述胶粘剂包括以下组分：油性丙稀酸胶水50%?80%；导热填料10%?30%；阻燃填料10%?20%。
【技术特征摘要】
1.一种导热胶带，其特征在于:所述导热胶带包括离型膜以及涂覆于离型膜一侧的胶粘剂，所述胶粘剂包括以下组分: 油性丙稀酸胶水50%-80% ； 导热填料10%-30% ； 阻燃填料10%-20%。2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于:所述离型膜的离型比范围为1:2 1:5。3.根据权利要求2所述 的导热胶带，其特征在于:所述离型膜的厚度为0.075mm 0.14mmη4.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于:所述油性丙烯酸胶水固含量为50% 65%，粘度为 4000 12000CP。5.根据权利要求4所述的导热胶带，其特征在于:所述导热胶带干胶厚度为0.025mm时，粘着力大于500g/25mm，导热系数不低于2.10W/m_k，导热胶带干胶厚度为0.1OOmm时，粘着力大于1300g/25mm，导热系数不低于1.65W/m_k。6.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于:所述导热填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛、硼化锆和氧化铝中的一种或几种。7.根据权利要求6所述的导热胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：光忠明，王如义，
申请(专利权)人：上海晶华粘胶制品发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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