【技术实现步骤摘要】
本专利技术是与嵌合式微型钻头有关，更详而言之是指一种。北 冃景技术按，一般用以于印刷电路板上进行钻孔的微型钻头， 具有钻身部及 一 与该钻身部 一 体成形的钻柄部，以由该钻柄部供一钻孔机械所夹持，而由该钻身部(其外周上形成有若干切削刃及相同数量排屑槽)进行印刷电路板的细微钻孔作业。惟，由于钻柄部的外径与钻身部的外径尺寸落差相当的大>般为钻柄部的外径大于钻身部的外径数倍之多，因此以一体成型的方式制造该微型钻头时，必须于钻身部的外周上切削掉大量的材料后方能符合细微尺寸的需求,但如此 一 来，势必导致大量材料资源的浪费，不仅成本较高且亦有违现今注重环傲意识下的作法。因应上述一体成型制成的微型钻头缺点，本专利技术人乃于先前研发出一种"嵌合式微型钻头'，如中国台湾专利中请第952 1 3974号，其主要是将一小直径的钻身件以嵌合的方式嵌入于一大直径的钻柄件的嵌合槽中，使钻身件与钻柄件能先行分别选用对应的适当外径尺寸制造后再加以组合而成，以减少所需浪费的材料;然而，此种嵌合式微型钻头于使用一定程度c般为进行一万次钻孔作业)后，钻身部已有着相当程度的磨耗与损...
【技术保护点】
一种嵌合式微型钻头的再生制造方法，其特征在于，包含有以下步骤：步骤（ａ）：取一嵌合式微型钻头，该嵌合式微型钻头具有一钻柄件及一钻身件，该钻柄件的一端形成有一轴向的嵌合槽，该钻身件具有呈同轴一体连接的一第一钻身部及一连接部，该连接部是以其一端紧固插置于该嵌合槽中，且该第一钻身部已损耗至一预定程度；步骤（ｂ）：去除第一钻身部；步骤（ｃ）：切削该钻柄件及该连接部的外径至一预定尺寸；步骤（ｄ）：于该连接部上形成出一第二钻身部，该第二钻身部具有若干的切削刃及排屑槽，该切削刃是用以于电路板上进行钻孔，而该排屑槽是用以提供钻孔时的排屑空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林进松，
申请(专利权)人：高侨自动化科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。