一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括：三维活动支架，三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台，三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置；闪烁体夹取装置可沿PCB板固定平台及闪烁体准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及闪烁体准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆闪烁体夹取装置位置的位置记忆部件，且闪烁体夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。该装置可以保证闪烁体粘接位置精度，提高粘接一致性，同时，还可以把封胶、粘接闪烁体两道工序在一道工序完成，可缩短生产时间，提高生产效率及产品合格率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及X光半导体阵列探测器生产辅助器械领域，具体地，涉及一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置。
技术介绍
目前，X光半导体阵列探测器生产过程中将闪烁体粘接到芯片上这个工序排列在芯片封胶之后。封胶的目的是保护焊接的金线，防止在粘闪烁体时碰断金线。但是工序这样安排会影响闪烁体的粘接质量，芯片表面封胶固化后胶的顶部会形成一个不太明显的弧顶，而闪烁体底面是平面，弧面和平面对接会导致闪烁体摆位不正，闪烁体和芯片之间的垂直度也不能保证。这样的工艺安排做出的产品闪烁体和芯片之间会有一层0.3-0.5毫米厚的胶层，不利于芯片充分吸收闪烁体释放的光线。这种工艺流程的制定完全受制于辅助机械的缺少，因为金线之间的距离只比闪烁体宽度大0.8毫米，由人工完成粘接，要想在不碰触金线的前提下摆好闪烁体，几乎就是无法完成的。但是按这种工艺制作出的产品不可能是完美的，因为粘接闪烁体的基面不是平面，粘接过程又完全依靠肉眼确定闪烁体的位置，即使工人的技术高超，做出的产品也会多少有些缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，用以提闻闪烁体粘接精度及效率，把原有的封I父、粘闪烁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括：三维活动支架，所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台，三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置；所述闪烁体夹取装置可沿PCB板固定平台及闪烁体准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及闪烁体准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆闪烁体夹取装置位置的位置记忆部件，且所述闪烁体夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。

【技术特征摘要】
1.一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括:三维活动支架，所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台，三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置； 所述闪烁体夹取装置可沿PCB板固定平台及闪烁体准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及闪烁体准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆闪烁体夹取装置位置的位置记忆部件，且所述闪烁体夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。2.根据权利要求1所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台在三维活动支架底部上沿X轴方向依次设置；所述闪烁体夹取装置包括可沿X轴方向移动的X轴滑块、及与X轴滑块通过垂直轴连接的闪烁体夹头，所述闪烁体夹头可沿垂直轴向与三维活动支架相对移动并定位。3.根据权利要求2所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述位置记忆部件为X轴位置记忆螺杆，所述X轴位置记忆螺杆分别安装在X轴两端的三维活动支架上部。4.根据权利要求2所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台均可沿Y轴方向移动并定位。5.根据权利要求4所述的X光半导体阵列探测器...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾广亮，李建超，程金卫，
申请(专利权)人：北京中科加华科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：