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本实用新型公开了一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括：三维活动支架，三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台，三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置；闪烁体夹取装置可沿PCB板...
该专利属于北京中科加华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科加华科技有限公司授权不得商用。

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