一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置，用于将芯片粘接于PCB板上，包括：三维活动支架，所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及芯片准备平台，三维活动支架上部设置有芯片夹取装置；所述芯片夹取装置可沿PCB板固定平台及芯片准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及芯片准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆芯片夹取装置位置的位置记忆部件，且所述芯片夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。采用上述装置进行芯片粘接，可以保证粘接位置精度，提高粘接一致性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及X光半导体阵列探测器生产辅助器械领域，具体地，涉及一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置。
技术介绍
目前，X光半导体阵列探测器生产过程中芯片粘接这个工序一直由人工完成，没有相应的辅助器械。粘接过程中完全依靠肉眼确定芯片的位置，芯片压紧力度也是决定于员工的经验。做出的产品多少都有一些缺陷，如芯片位置歪斜、粘接不牢导致掉片等。所以这一工序一般由经验丰富的工人来完成，并且要长时间保持注意力集中，容易视觉疲劳，做出有缺陷的产品。若要保证芯片粘接一致性良好，粘接牢靠，就必须要求工人不仅熟悉此项工作，并且有较高的技能。即使如此也不能长时间工作，稍有不慎就会造成粘接不牢、位置偏差较大等问题。X光半导体阵列探测器制作工艺要求芯片粘接位置公差为±0.1_，由员工在显微镜下校对位置也很难达到，并且工作效率低。一般每小时可粘接40片左右，能达到公差要求芯片数量却不能保证。可以说是费时、费力，质量也没有保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置，可以保证芯片粘接位置精度，提高粘接一致性，提高生产效率。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种X光半导体阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置，用于将芯片粘接于PCB板上，其特征在于，包括：三维活动支架，所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及芯片准备平台，三维活动支架上部设置有芯片夹取装置；所述芯片夹取装置可沿PCB板固定平台及芯片准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及芯片准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆芯片夹取装置位置的位置记忆部件，且所述芯片夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。

【技术特征摘要】
1.一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置，用于将芯片粘接于PCB板上，其特征在于，包括:三维活动支架，所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及芯片准备平台，三维活动支架上部设置有芯片夹取装置； 所述芯片夹取装置可沿PCB板固定平台及芯片准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及芯片准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆芯片夹取装置位置的位置记忆部件，且所述芯片夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。2.根据权利要求1所述的X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置，其特征在于，所述PCB板固定平台及芯片准备平台在三维活动支架底部上沿X轴方向依次设置；所述芯片夹取装置包括可沿X轴方向移动的X轴滑块、及与X轴滑块通过垂直轴连接的芯片夹头，所述芯片夹头可沿垂直轴向与三维活动支架相对移动并定位。3.根据权利要求2所述的X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置，其特征在于，所述位置记忆部件为X轴位置记忆螺杆，所述X轴位置记忆螺杆分别安装在X轴两端的三维活动支架上部。4.根据权利要求2所述的X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置，其特征在于，所述PCB板固定平台及芯片准备平台均可沿Y轴方向移动并定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾广亮，李建超，程金卫，
申请(专利权)人：北京中科加华科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：