可调切割角度的激光切割装置及使用该装置的激光切割机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种可调切割角度的激光切割装置，包括切割头和光路传导系统，切割头上安装聚焦镜，用于将光路传导系统传输来的激光束聚焦在工件的加工表面上；在激光器光轴与切割头之间，设置第一旋转系、第二旋转系；激光器光轴、第一旋转系、第二旋转系及切割头依次连接；第一旋转系的旋转轴为Ｙ轴，Ｙ轴与激光器光轴重合；第二旋转系的旋转轴为Ｘ轴，Ｘ轴与Ｙ轴正交；切割头纵轴与Ｘ轴正交；光路传导系统中装有多个平面反射镜和／或棱镜，用于使激光束依次经由激光器光轴、Ｙ轴、Ｘ轴及切割头纵轴传输。旋转切割头，可以任意角度对工件进行切割，提高切割质量与切割效率。在此基础上，本实用新型专利技术还公开一种使用该装置的激光切割机。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光切割领域，具体来说是一种可调切割角度的激光切割 装置及使用该装置的激光切割机。
技术介绍
激光加工技术，利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非 金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等，是涉及到光、机、电、 材料及检测等多学科的一门综合技术。 一般地，激光加工系统，包括激光器、 导光系统、加工机床、控制系统、4企测系统等。激光切割，是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，激光束能量及活 性气体辅助切割过程中附加的化学反应热能被材料吸收，由此引起照射点材料 温度急剧上升。到达沸点后材料开始汽化，并形成孔洞。随着光束与工件的相对移动，最终使材料形成切缝。激光切割中，常使用激光器有YAG激光器和 C02激光器。C02激光切割，是用聚焦镜将C02激光器产生的激光束聚焦在材料表面 上并使材料熔化；同时，用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料；使激 光束与材料沿一定轨迹作相对运动，从而形成一定形状的切缝。随着C02激 光器及数控技术的不断完善和发展，目前已成为工业上板材切割的一种先进的 力口工方法。现有的激光切割机，切割质量极好，其切口宽度窄(一般为0.1-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调切割角度的激光切割装置，包括切割头和光路传导系统，所述切割头上安装聚焦镜，用于将所述光路传导系统传输来的激光束聚焦在工件的加工表面上；其特征在于：在激光器光轴与所述切割头之间，设置第一旋转系、第二旋转系；所述激光器光轴、第一旋转系、第二旋转系及切割头依次连接；所述第一旋转系的旋转轴为Ｙ轴，所述Ｙ轴与所述激光器光轴重合；所述第二旋转系的旋转轴为Ｘ轴，所述Ｘ轴与所述Ｙ轴正交；所述切割头纵轴与所述Ｘ轴正交；所述光路传导系统中装有多个平面反射镜和／或棱镜，用于使激光束依次经由所述激光器光轴、Ｙ轴、Ｘ轴及切割头纵轴传输。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张越，刘庆林，
申请(专利权)人：北京大恒激光设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]