本实用新型专利技术公开了一种往复式波峰焊机,包括壳体和依次顺序排列在壳体内的助焊剂涂覆区、预热区、焊接区及冷却区,在助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区的上方设有可往复移动的工作台以及分别与工作台、助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区连接的控制装置。通过控制装置的控制和工作台的往复移动,实现了工作台中轮式固定卡具在预热区的静止加热,缩小了预热区结构尺寸,加热效果稳定、可靠,而焊接区的工作过程只在轮式固定卡具进入焊接区时才开始,减少了熔融焊锡的氧化量,提高了焊锡的使用率,整个结构体积小、能耗少,适于在小批量波峰焊接时使用。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种波峰焊机,特别涉及一种往复式波峰焊机。
技术介绍
波峰焊机是SMT (Surface Mount Technology表面粘着技术)行业中常 用的一种焊接设备,现有波峰焊机主要由助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和 冷却区顺序排列组成。工作中,需焊接电路板固定在传送台上,传送台依次 从助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区上方移过,其中,在助焊剂涂覆 区进行PCB (Printed circuit board,印刷电路板)板表面助焊材料的预涂覆 工作,以利于后续焊接过程顺利进行;在预热区进行焊接前的预热工作,使 助焊剂的活性达到最好,保证后续PCB板焊接的质量;在焊接区以波峰焊的方 式将芯片焊接在电路板上;在冷却区实现焊后降温,确保焊盘的焊接质量、 提高整个电子产品的质量。整个焊接过程,助焊剂涂覆区、预热区、焊接区 和冷却区始终处于工作状态,需焊接电路板不断的从波峰焊机一侧进入从另 一侧送出,受焊接区波峰焊接方式的限制,工作中传送带需始终保持一定的 传输速度才能顺利完成焊接,从而导致电路板需在较长的预热区中穿过以保 证预热效果,造成预热区结构尺寸大、耗电量高,而预热过程中焊接区中不 断喷涌的焊锡也会与空气接触,使焊锡的氧化严重,造成焊锡损耗率高、生 产成本增加,特别是在小批量生产过程中,无论传送带上是否有需焊接的电 路板,都会造成大量的能源和材料消耗,如何避免这种情况发生,降低能源 消耗是本技术要解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的不足,本技术旨在提供一种能耗低、体积 小、结构紧凑的往复式波峰焊机。本技术是通过以下技术方案来实现的一种往复式波峰焊机,包括壳体和依次顺序排列在壳体内的助焊剂涂覆 区、预热区、焊接区及冷却区,在助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区 的上方设有可往复移动的工作台以及分别与工作台、助焊剂涂覆区、预热 区、焊接区和冷却区连接的控制装置。所述助焊剂涂覆区设千焊接区和冷却区之间。所述工作台包括导轨、轮式固定卡具和传动装置,导轨固定在壳体上, 轮式固定卡具放置在导轨上,轮式固定卡具与传动装置连接,轮式固定卡具 位于助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区的上方。所述传动装置包括马达、链轮、链条和连接装置,马达固定在壳体上, 链轮固定在马达传动轴上,连接装置连接在链条和轮式固定卡具之间。所述连接装置为连接块,连接块包括块体和连接轴,块体固定在轮式固 定卡具的侧面,块体外侧设有垂直方向的通槽,连接轴一端固定在链条上, 另一端位于块体的通槽中。所述控制装置包括主控制器、行程控制器和定位杆,主控制器分别与马 达、助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区连接,行程控制器固定在轮式 固定卡具上,行程控制器与主控制器相连接,定位杆固定在导轨两端。本技术所迷的一种往复式波峰焊才几,通过在助焊剂涂覆区、预热 区、焊接区和冷却区上方设置往复移动的工作台,以及利用控制装置对工作 台、助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区工作进程的随时调整、控制, 不仅实现了工作台中轮式固定卡具在预热区的静止加热,有效缩小了预热区 的结构尺寸,使需焊接PCB板加热均匀、温度稳定,还使焊接区的工作过程只 在轮式固定卡具进入时才开始,从而减少了不必要的焊锡液喷涌带来的氧化过程,提高了焊锡的使用率,减少了焊锡的氧化量,降低了能源消耗,减小 了生产成本。整个结构体积小、能耗少、使用方便,适于在小批量波峰焊接 时生产使用。附图说明图l为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图l对本技术做进一步的描述本技术所迷的一种往复式波峰焊机,包括壳体2和在壳体2内从左到 右依次顺序排列的预热区13、焊接区12、助焊剂涂覆区10和冷却区11,以及 位于预热区13、焊接区12、助焊剂涂覆区10和冷却区11上方的可往复移动的 工作台和控制装置。其中工作台包括导轨14、轮式固定卡具9和与轮式固定卡具9连接的传动 装置,传动装置又包括马达1、链轮、链条3和连接装置。轮式固定卡具9放 置在导轨14上,轮式固定卡具9为一个带有轮子的中空卡具体,需焊接的 PCB板水平固定在卡具体上,导轨14固定在波峰焊机的壳体2上,导轨14位 于预热区13、焊接区12、助焊剂涂覆区10和冷却区U的两侧,轮式固定卡具 9位于预热区13、焊接区12、助焊剂涂覆区10和冷却区11的上方。马达1固定 安装在波峰焊机的壳体2上,链轮、链条3位于预热区13、焊接区12、助焊剂 涂覆区10和冷却区11的内侧,链轮连接在马达1的传动轴上,连接装置为一 个连接块,连接块包括块体5和连接轴4,块体5固定在轮式固定卡具9与链轮 3相对应的侧面上,块体5外侧设有一个垂直方向的通槽,连接轴4一端固定 在链条3上,另一端位于块体5外侧的通槽中,随着链轮和链条3的转动,连 接轴4带动块体5和轮式固定卡具9在导轨14上往复运动。控制装置包括主控制器8、行程控制器7和定位杆6,主控制器8通过导线 分别与马达1、预热区13、焊接区12、助焊剂涂覆区10和冷却区11连接,行 程控制器7固定在轮式固定卡具9上,行程控制器7与主控制器8通过导线连 接,定位杆6固定在导轨14的两端,行程控制器7通过定位杆6探测轮式固定 卡具9行走的位置,并将探测信号发送给主控制器8,实现主控制器8对马达 1、预热区13、焊接区12、助焊剂涂覆区10和冷却区11工作状态的控制。当然,波峰焊机壳体2内的助焊剂涂覆区10也可根据实际使用需要和结构 合理性要求而位于预热区13的左侧,即从左到右依次顺序排列为助焊剂涂覆 区、预热区、焊接区和冷却区。焊接时,需焊接PCB板水平固定在轮式固定卡具9上,主控制器8控制马达 l旋转,轮式固定卡具9在链条3和连接轴4的带动下緩慢的向左侧移动,当行 程控制器7探测到位于右侧的定位杆6后,助焊剂涂覆区10开始工作,此时轮 式固定卡具9位于冷却区11的上方,其所处的位置即为整个焊接过程的起始位 置。马达l继续旋转,连接轴4随着链条3改变方向而向左侧移动,连接轴4会 在块体5的通槽中从一端滑动到另一端,而不会从通槽中滑出,从而可以继续 带动轮式固定卡具9向左移动,在穿过助焊剂涂覆区10时完成需焊接PCB板的 助焊剂涂覆工作。而穿过焊接区12进入预热区13后,行程控制器7探测到位于 左侧的定位杆6后,马达l停止转动、助焊剂涂覆区10停止工作,同时,预热 区13启动,此时轮式固定卡具9正好停留在预热区13上方,需焊接PCB板在预 热区13中开始预热。当设定的预热过程结束后,主控制器8控制预热区13停止 工作,马达l、焊接区12和冷却区11开始工作,轮式固定卡具9开始向右侧移 动并进入焊接区12,在焊接区12中,焊锡液始终保持翻涌状态,翻涌的焊锡 液波峰与PCB板上的焊点相接触后形成焊接,这样,移动过程中的PCB板就完 成了的焊接过程。轮式固定卡具9向右继续移动过程中,穿过助焊剂涂覆区10 进入到冷却区ll后,冷却区11会对PCB板进行降温,使刚焊接完成的焊点逐渐6冷却,而当行程控制器7再次探测到定位杆6后,则马达l停止转动,焊接区12 和冷却区ll也停止工作,整个焊接过程完成。更换轮式固定卡具9上的PCB板 后,操作主控制器8,则下一循环又会开始。权利要求1、一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种往复式波峰焊机,包括壳体和依次顺序排列在壳体内的助焊剂涂覆区、预热区、焊接区及冷却区,其特征在于,在助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区的上方设有可往复移动的工作台以及分别与工作台、助焊剂涂覆区、预热区、焊接区和冷却区连接的控制装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵永先,
申请(专利权)人:赵永先,
类型:实用新型
国别省市:62[中国|甘肃]
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