【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种层叠装置，该层叠装置在制造电子电路基板及半导体装置的过程中，将膜状树脂层叠在具有凹凸的基材上。更详细地讲，本专利技术涉及一种层叠在基材上的膜状树脂的膜厚均匀性较高、并能够抑制在基材与膜状树脂之间产生较小的气泡(微孔)的层叠装置。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化，使在这些电子设备中使用的电子电路基板日益高密度化、多层化。在使这样的电子电路基板多层化的过程中，要求使膜状树脂朝向具有凹凸的基材层叠而得到的层叠体的表面变得平滑。作为应对这样的要求的层叠装置，例如在专利文献I中提出有如下装置将由热固化性树脂组合物或者感光性树脂组合物构成的膜状树脂和基材收容在利用由具有膨胀性的材料构成的挠性片分隔成两个的密闭空间中的一个空间中，通过在对上述被分隔成两个的密闭空间这两者降压之后，仅使未收容有膜状树脂和基材的那个密闭空间恢复到常压或进一步加压，从而使由具有膨胀性的材料构成的挠性片向降压后的密闭空间(收容有膜状树脂和基材的那个密闭空间)侧膨胀，利用该膨胀后的挠性片均匀地对膜状树脂及基材加压而进行层叠。根据该装置，利用被上述由具有膨胀性的材料构...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.20 JP 2010-1854181.一种层叠装置，其特征在于，该层叠装置以在表面和背面两个面中的至少一个面具有凹凸的基材的凹凸面上附着膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者而成的临时层叠体(PLl)为对象，用于形成使该膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者追随基材的凹凸的主层叠体，该层叠装置具有层叠机构(E1)，该层叠机构(El)具有:密闭空间形成部件，其能够收容上述临时层叠体(PLl);以及加压层叠部件(Pl )，其在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间中，以不与上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者接触的非接触状态对上述临时层叠体(PLl)加压并使该临时层叠体(PLl)层叠在基材上，由临时层叠体(PLl)形成主层叠体。2.根据权利要求1所述的层叠装置，其特征在于，上述层叠机构(El)还具有:降压部件，其在密闭空间内由临时层叠体(PLl)形成膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者与基材之间呈负压状态的临时层叠体(PL2);以及加热部件，其通过在密闭空间内对临时层叠体(PLl)加热来使上述膜状树脂的周缘部与基材密封。3.根据权利要求1或2所述的层叠装置，其特征在于，上述层叠机构(El)具有加热部件，该加热部件通过在由临时层叠体(PL2)形成主层叠体时在密闭空间内对临时层叠体(PL2)和主层叠体进行加热，从而形成上述膜状树脂牢固地追随上述基材的状态。4.根据权利要求1 3中任一项所述的层叠装置，其特征在于，该层叠装置具有:密闭空间形成部件， 其以上述临时层叠体(PLl)为对象，能够收容上述临时层叠体(PLl)；降压部件，其能够在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间中使临时层叠体(PLl)的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者与上述基材之间的空间形成负压；加热部件，其能够对临时层叠体(PLl)的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者进行加热；层叠机构(E2)，其具有用于形成临时层叠体(PLl)的加压层叠部件(P2)，该临时层叠体(PLl)通过向上述基材的凸部层叠临时层叠体(PLl)的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者并使上述膜状...
【专利技术属性】
技术研发人员：安本良一，岩田和敏，儿玉欣也，G·巴辛，
申请(专利权)人：日合墨东株式会社，信越化学工业株式会社，
类型：
国别省市：
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