感光性树脂组合物、使用其的光致抗蚀膜、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其对波长350nm~410nm的光线的灵敏度非常高，分辨率、密合性、曝光后的印出性优异，并且可得到稳定的生产量，而且在溶剂中的溶解性良好，抗蚀剂中不容易产生析出物。本发明专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)粘结剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)下述通式(1)或(2)所示的N,N,N’,N’-四芳基联苯胺衍生物。(其中，式(1)中的R1~R4分别独立地表示碳数1~6的烷基、碳数1~6的烷氧基、卤原子、或氨基。)通式(2)(其中，式(2)中的R5及R6分别独立地表示碳数4以上的烷基、碳数4以上的烷氧基、卤原子、或氨基。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性树脂组合物、尤其是适用于利用波长35(T410nm的光线进行的直接描绘曝光法的。
技术介绍
在基板上形成有等离子显示器用布线、液晶显示器用布线、大規模集成电路、薄型晶体管、半导体封装等微细布线或电路的印刷电路板通常经由利用所谓的光刻形成绝缘性抗蚀图案的エ序来制造。在光刻中，例如，对设置于基板上的感光性树脂组合物层，隔着具有规定图案的光掩模照射紫外线等光线进行曝光后，利用曝光部和未曝光部在显影液中的 溶解性之差，将感光性树脂组合物层显影而形成抗蚀图案。以该抗蚀图案为掩模对基板进行镀覆加工或蚀刻加工等后，除去抗蚀图案，由此在基板上形成布线或电路的导体图案。另ー方面，作为抗蚀图案的形成方法，不使用光掩模而将图案的数字数据直接描绘在抗蚀剂上的所谓的直接描绘曝光法备受瞩目。由于该直接描绘曝光法不需要光掩模，因此，是适于少量多品种用途、大型基板制造、交货期短等的描绘手法。在直接描绘曝光法中，还有使用可见光激光作为光源的曝光方法，但在那种情况下，需要在暗室或红色灯下处理对可见光具有灵敏度的抗蚀剂，因此存在作业效率方面的问题。根据上述情况，近年来，提出了使用短波长范围的可见光的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.15 JP 2010-0936941.一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)粘结剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)下述通式(I)或(2)所示的N，N，N’，N’ -四芳基联苯胺衍生物，2.根据权利要求I所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(D)N，N，N’，N’ -四芳基联苯胺衍生物的最大吸收波长在350nnT410nm的范围内，且波长355nm及405nm处的摩尔吸光系数均为40，000以上。3.根据权利要求I或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，作为所述(C)光聚合引发剂，至少含有(Cl)六芳基双咪唑衍生物。4.根据权利要求f...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田刚，丰田大贵，
申请(专利权)人：日合墨东株式会社，
类型：
国别省市：