银粉及其制造方法技术

为了提供与银糊剂的溶剂、树脂等的相容性和分散性优异的银粉及其制造方法，本发明专利技术的银粉在银粉表面形成有机覆膜层，内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积%水溶液的接触角为100°以上，本发明专利技术的银粉的制造方法中，通过对银颗粒进行表面处理而在表面形成有机覆膜层后，在不损伤有机覆膜层的程度下进行充分的破碎处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细而言，涉及作为银糊剂(silver paste)的主成分的，该银糊剂用于形成电子仪器的配线层、电极等。本申请基于2011年6月16日在日本申请的日本专利申请号特愿2011-134337而主张优先权，参照这些申请，并将其援引至本申请。
技术介绍
电子仪器中的配线层、电极等的形成多使用树脂型银糊剂、煅烧型银糊剂之类的银糊剂。通过将这些银糊剂涂布或印刷在各种基材上，然后进行加热固化或加热煅烧，可以形成成为配线层、电极等的导电膜。例如，树脂型银糊剂由银粉、树脂、固化剂、溶剂等组成，将其印刷在导电体电路图案或端子上，以100°c 20(TC进行加热固化制成导电膜，从而形成配线层、电极。另外，煅烧型银糊剂由银粉、玻璃、溶剂等组成，将其印刷在导电体电路图案或端子上，加热至600°C 80(TC并煅烧制成导电膜，从而形成配线层、电极。用这些银糊剂形成的配线层、电极中，通过银粉的连接而形成电连接的电流通路。这些银糊剂所使用的银粉的粒径为0.1 y m 数y m，所使用的银粉的粒径因要形成的配线层的粗细、电极的厚度等而异。另外，通过使银粉均匀地分散在银糊剂中，可以形成粗细均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.16 JP 2011-1343371.一种银粉，其特征在于，内摩擦角为20°以下，且与甲醇50体积％水溶液的接触角为100。以上。2.根据权利要求1所述的银粉，其特征在于，其通过丙酮滴定法测定的表面SP值为18以下。3.根据权利要求1或权利要求2所述的银粉，其特征在于，与银糊剂的溶剂混合时的所述内摩擦角为20°以下。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上雅仁，川上裕二，二瓶知伦，寺尾俊昭，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：
国别省市：