银粉及其制造方法技术

本发明专利技术提供制造糊剂时具有适当的粘度范围、容易混炼且抑制了片的产生的银粉及其制造方法。本发明专利技术中，在使用自公转式搅拌机以420G的离心力将至少银粉、松油醇和树脂混炼而成的糊剂中，体积基准的粒度分布处于0.3μm~14.0μm的区域，峰或肩P1与峰或肩P2的关系为：P1＞P2，P1处于2.0μm~5.0μm的范围，P2处于0.5μm~3.0μm的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细而言，涉及作为银糊剂(silver paste)的主成分的，该银糊剂用于形成电子仪器的配线层、电极等。本申请基于2011年6月21日在日本申请的日本专利申请号特愿2011-137622而主张优先权，参照这些申请，并将其援引至本申请。
技术介绍
电子仪器中的配线层、电极等的形成多使用树脂型银糊剂、煅烧型银糊剂之类的银糊剂。即，通过将这些银糊剂涂布或印刷在各种基材上，然后进行加热固化或加热煅烧，可以形成成为配线层、电极等的导电膜。例如，树脂型银糊剂由银粉、树脂、固化剂、溶剂等组成，将其印刷在导电体电路图案或端子上，以100°c 20(TC进行加热固化制成导电膜，从而形成配线、电极。另外，煅烧型银糊剂由银粉、玻璃、溶剂 等组成，将其印刷在导电体电路图案或端子上，加热至6000C ^KTC并煅烧制成导电膜，从而形成配线、电极。用这些银糊剂形成的配线、电极中，通过银粉的连接而形成电连接的电流通路。银糊剂所使用的银粉的粒径为0.1 UnT数Pm，所使用的银粉的粒径因要形成的配线的粗细、电极的厚度等而异。另外，通过使银粉均匀地分散在糊剂中，可以形成粗细均匀的配线或厚度均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.21 JP 2011-1376221.一种银粉，其特征在于，在使用自公转式搅拌机以420G的离心力将至少银粉、松油醇和树脂混炼而成的糊剂中，体积基准的粒度分布处于0.3 ii nTl4.0um的区域，峰或肩P1与峰或肩P2的关系为T1 > P2, P1处于2.0 ii nT5.0um的范围，P2处于0.5 ii nT3.0 y m的范围。2.根据权利要求1所述的银粉，其特征在于，在使用自公转式搅拌机以420G的离心力将至少银粉、松油醇和树脂混炼而成的糊剂中，以各集团的总体积为100%来求取累积曲线时，该累积曲线达到50%的点的粒径D5tl为下述式⑴所示的体积基准的粒度分布的标准偏差SD为0.8 ii nT3.0um,SD = (D84-D16)/2 (I) 上述式⑴中，D84表示体积累积曲线达到84%的点的粒径，D16表示体积累积曲线达到16%的点的粒径。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田美香，二瓶知伦，川上裕二，寺尾俊昭，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：
国别省市：