银粉及其制造方法技术

在制作糊剂时在溶剂中的分散性良好，抑制混炼时产生片等粗大的粉体。本发明专利技术使用一种银粉，其具备以下特性：聚集力为-0.2N/cm2以上且0.7N/cm2以下，粉体层剪切力测定中的压缩率为20～50％，且用JIS-K6217-4法测定的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为3.0～9.0ml/100g。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细而言，涉及作为银糊剂(silver paste)的主成分的，该银糊剂用于形成电子仪器的配线层、电极等。本申请基于2011年6月8日在日本申请的日本专利申请号特愿2011-128015而主张优先权，参照这些申请，并将其援引至本申请。
技术介绍
电子仪器的配线层、电极等的形成中广泛使用树脂型银糊剂、煅烧型银糊剂等银糊剂。配线层、电极等的导电膜通过将银糊剂涂布或印刷后、进行加热固化或加热煅烧来形成。例如，树脂型银糊剂由银粉、树脂、固化剂、溶剂等组成，将该树脂型银糊剂印刷在导电体电路图案或端子上后，使其以100°c 200°C加热固化而制成导电膜，从而形成配线、电极。另外，煅烧型银糊剂由银粉、玻璃、溶剂等组成，将该煅烧型银糊剂印刷在导电体电路图案或端子上后，加热至600°C 800°C并煅烧制成导电膜，从而形成配线、电极。对将银糊剂加热而形成的这些配线、电极的导电性而言，银粉的填充性和煅烧性是重要的。导电性银糊剂通常使用粒径为0.1 μ m 数μ m的银粉，所使用的银粉的粒径根据目标配线的粗细、电极的厚度来细选。另外，对所形成的配线的粗细、电极的厚度要求高度的均一性，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.08 JP 2011-1280151.一种银粉，其特征在于，聚集力为-0.2N/cm2以上且0.7N/cm2以下，粉体层剪切力测定中的压缩率为20 50%，且用JIS-K6217-4法测定的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为3.0 9.0ml/100g。2.根据权利要求1所述的银粉，其特征在于，以使用激光衍射散射法测定的体积积算的平均粒径为D50、以利用SEM的图像分析得到的平均粒径为DS时，以D50/DS求出的比为1.5 5.0。3.根据权利要求1或2所述的银粉，其特征在于，以利用BET法求出的比表面积为SSA1、以利用SEM的图像分析得到的平均粒径求出的比表面积为SSA2时，以SSA1ZiSSA2求出的比低于1.0。4.根据权利要求1 3中任一项所述的银粉，其特征在于，将该银粉与环氧树脂以420G的离心力进行混炼而得到糊剂，以使用激光衍射散射法对该糊剂中的银粉进行测定而得到的体积积算的平均粒径为Dl ;其后进一步利用三辊磨进行混炼而得到糊剂，以使用激光衍射散射法对该糊剂中的银粉进行测定而得到的体积积算的平均粒径为D2时，以D2/D1求出的比为0.5 1.5。5.根据权利要求1 3中任一项所述的银粉，其特征在于，将该银粉与环氧树脂以420G的离心力进行混炼而得到糊剂，以利用粘弹性测定装置对该糊剂进行测定而得...

【专利技术属性】
技术研发人员：川岛刚，冈田美香，石田荣治，二瓶知伦，寺尾俊昭，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：
国别省市：