焊膏制造技术

使用了Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明专利技术的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ系无铅焊锡合金的峰值温度的差为１０℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于印刷基板和电子元件的软钎焊的焊膏，特别是含有Sn-Ag-In系的无铅焊锡合金。
技术介绍
电阻和电容器等单一功能的电子元件，成为在自身的两端形成有电极的片式(chip)元件，当把这样的表面组装元件(Surface Mornted DeviceSMD)软钎焊于印刷基板时，要通过回流法(reflow)进行。所谓该回流法，是指在印刷基板的锡焊部，即与SMD的电极一致的地方，通过印刷和喷吐涂敷由焊锡合金粉末和膏状助焊剂组成的焊膏，此后，由回流炉加热该印刷基板而使焊锡合金粉末熔化，由此进行印刷基板和表面组装电子元件的软钎焊。在该回流法中，为了防止加热时膏状助焊剂的崩沸，同时减少对电子元件和印刷基板的热影响，而以100～150℃进行预备加热，之后，进行使焊膏中的焊锡合金粉末熔化而附着于锡焊部的正式加热。在正式加热中尽可能降低作为最高温度的峰值温度，尽量缩短在此温度下的加热时间，以减少对电子元件的热影响。该正式加热温度，根据印刷基板的大小、厚度、电子元件的组装密度等而适当调整，不过，为了使用于焊膏的焊锡合金粉末完全熔化，当然要使其成为焊锡合金粉末的液相线温度以上。因此，用于焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊膏，由第一焊锡合金粉末、和第二焊锡合金粉末和助焊剂构成，其特征在于，第一焊锡合金粉末和第二焊锡合金粉末，由差示热分析测定的主峰值温度的差在１０℃以上，且所述第一和第二焊锡合金粉末的混合粉末的熔化后的组成，以质量％计为Ａｇ：３～４％、Ｉｎ：３～１０％、余量为Ｓｎ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高浦邦仁，鹤田加一，川中子宏，高桥宏，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]