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使用了Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ系...
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