印刷线路板制造技术

本发明专利技术涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过在芯绝缘层的两个面上层叠多个层间绝缘层所制成的印刷线路板。
技术介绍
近年来，LSI(大规模集成电路)已经以高频工作以响应宽带电信号的发送/接收。在日本特开2004-231781中，描述了使用固化性聚苯醚树脂组合物(curablepolyphenylene ether resin composition)的线路板。日本特开 2004-231781 的全部内容通过引用包含于此。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种印刷线路板，包括:芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层 上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为IGHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。根据本专利技术的另一方面，一种印刷线路板，包括:芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一层叠结构，其形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层；以及第二层叠结构，其形成在位于所述芯绝缘层的第一面的相对侧的所述芯绝缘层的第二面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层，其中，所述第一层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第一面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；所述第一层叠结构的层间绝缘层形成在所述第一层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第一层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第一层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第一层叠结构的第二导电层形成在所述第一层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第一层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第二层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第二面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第二面上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔上的镀膜；所述第二层叠结构的层间绝缘层形成在所述第二层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第二层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第二层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第二层叠结构的第二导电层形成在所述第二层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第二层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，以及其中，所述第一层叠结构的第一导电层和所述第二层叠结构的第一导电层均具有导电电路，所述第一层叠结构的第二导电层和所述第二层叠结构的第二导电层均具有导电电路，其中，所述第一层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第一层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一层叠结构的第一导电层的导电电路，所述第二层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第二层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第二层叠结构的第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层、所述第一层叠结构的层间绝缘层和所述第二层叠结构的层间绝缘层在信号频率为IGHz的情况下的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度，所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度。附图说明通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本专利技术的更全面的内容及其优点，其中:图1是根据本专利技术第一实施方式的印刷线路板的截面图；图2的(A)IG)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图3的(A)ID)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的`图4的(A)IC)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图5的(A)IB)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图6的(A)IB)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图7的(A)IG)是示出根据第一实施方式的第一变形例的印刷线路板的制造步骤的图；图8的(A)ID)是示出根据第一实施方式的第二变形例的印刷线路板的制造步骤的图；图9是根据第一实施方式的第三变形例的印刷线路板的截面图；图10是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图；图11是根据第二实施方式的第一变形例的印刷线路板的截面图；图12是根据第二实施方式的第二变形例的印刷线路板的截面图；以及图13的⑷ ⑶是出现开裂(cracking)的通路导体的显微照片。具体实施例方式现在将参考附图说明这些实施方式，其中在各附图中，相同的附图标记表示相对应或相同的元件。第一实施方式图1是根据第一实施方式的印刷线路板的截面图。图2飞示出这种印刷线路板的制造步骤。在印刷线路板10中，在配置于中央的芯绝缘层50M的第一面F侧层叠有层间绝缘层50A、50C、50E、50G、50I，并且在第二面S侧层叠有层间绝缘层50B、50D、50F、50H、50J。芯绝缘层50M的第一面F上的导电电路58Ma和第二面S上的导电电路58Mb经由通路导体60M相连接。通路导体60M通过在该芯绝缘层中所形成的开口 51内填充铜镀来形成(参见图2的(D))。第一面F上的导电电路58Ma由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2的(G))。第二面S侧的导电电路58Mb由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2的(G))。在芯绝缘层50M的第二面S侧，进一步形成接地层58ME以构成带状线(stripline)。层间绝缘层50A上的导电电路58A由该层间绝缘层上的铜箔42、化学镀膜44和电解镀膜46构成(参见图5的(A))。这里，图2的(G)所示的芯绝缘层上的导电电路58Ma的铜箔32的厚度t I被设置为8 μ m,并且图5的(A)所示的导电电路58A的铜箔42的厚度t2被设置为4 μ m。在层叠于芯绝缘层50M的第一面F侧的层间绝缘层50A中，形成有通路导体60A以使层间绝缘层50A上的导电电路58A连接至芯绝缘层50M上的导电电路58Ma。在层叠于层间绝缘层50A上的层间绝缘层50C中，形成有通路导体60C以使层间绝缘层50C上的导电电路58C连接至层间绝缘层50A上的导电电路58A。在层叠于层间绝缘层50C上的层间绝缘层50E中，形成有通路导体60E以使层间绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/℃以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。

【技术特征摘要】
2011.09.28 US 61/540，235;2012.06.28 US 13/535，5321.一种印刷线路板，包括: 芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料； 第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜； 层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及 第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜， 其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为IGHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为5 μ m以上。3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层内的通路导体被配置成使得所述层间绝缘层内的通路导体堆叠在所述芯绝缘层内的通路导体上。4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一导电层和所述第二导电层至少之一包括带状线。5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层被形成为多个层间绝缘层，并且该多个层间绝缘层包括相同树脂。6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。7.根据权利要求6所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的介电常数被设置为低于所述层间绝缘层的介电常数。8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂，并且所述层间绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层包括无机填料，并且所述层间绝缘层的热膨胀系数为55ppm/°C以下。10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层被形成为多个层间绝缘层，该多个层间绝缘层均包括无机填料，并且该多个层间绝缘层各自的热膨胀系数为55ppm/°C 以下。11.一种印刷线路板，包括: 芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料； 第一层叠结构，其形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层；以及 第二层叠结构，其形成在位于所述芯绝缘层的第一面的相对侧的所述芯绝缘层的第二面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层，其中，所述第一层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第一面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；所述第一层叠结构的层间绝缘层形成在所述第一层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第一层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第一层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第一层叠结构的第二导电层形成在所述第一层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第一层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第二层叠结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野哲男，西胁俊雄，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：