【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种智能功率模块端子及其连接结构，属于功率模块制造
技术介绍
智能功率模块(简称IPM)广泛应用于交流电机变频调速和直流电机斩波调速以及各种高性能电源，如UPS、感应加热、电焊机、有源补偿、DC-DC等以及工业电气自动化等领域，有着广阔的市场。传统智能功率半导体模块主要包括外壳、主电路板和驱动电路板，半导体芯片等各器件和多个端子焊接在覆金属陶瓷基板并构成主电路板，而焊接有集成电路芯片及各器件的印刷电路板构成驱动电路板，为减小功率模块的体积，将驱动电路板通过螺钉安装外壳上，端子需穿出外壳盖板上的端子孔和驱动电路板上的端子孔，再通过焊料将端子焊接在驱动电路板上，通过端子实现与功率半导体模块外部电路的连接以及驱动信号的输入输出。目前功率模块上的端子大都通过焊料高温烧结在覆金属陶瓷基板的金属层上，端子包括电极端子和信号端子，在焊接过程中，高温下会使覆金属陶瓷基板的金属层与端子在焊料层处产生焊接应力，而智能功率模块的工作环境是在_40°C至125°C进行循环，因此经过一段时间工作后，最终会引起覆金属陶瓷基板的金属层与端子连接处脱落，而产生焊接疲劳现...
【技术保护点】
一种智能功率模块端子，其特征在于：端子（1）呈台阶形结构，端子（1）包括竖置的连接柱（1?1）、设置在连接柱（1?1）下部的上键合座（1?2）、底部的下键合座（1?4）以及位于上键合座（1?2）与下键合座（1?4）之间竖置的连接座（1?3）。
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块端子，其特征在于:端子(I)呈台阶形结构，端子(I)包括竖置的连接柱(1-1 )、设置在连接柱(1-1)下部的上键合座(1-2)、底部的下键合座(1-4)以及位于上键合座(1-2)与下键合座(1-4)之间竖置的连接座(1-3)。2.根据权利要求1所述的智能功率模块端子，其特征在于:所述端子(I)的连接柱(1-1)为倒T形。3.根据权利要求1所述的智能功率模块端子的连接结构，其特征在于:所述端子(I)嵌接在外壳(2)窗口的周边，端子(I)的连接座(1-3)设置在外壳(2)内、下键合座(1-4)固定在窗口的下台阶面(2-2)处、上键合座(I_2)固定在窗口的上台阶面(2-3)处、连接柱(1-1)穿出外壳(2)的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂世义，张敏，郑军，亓笑妍，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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