智能功率模块端子及其连接结构制造技术

本发明专利技术涉一种智能功率模块端子及其连接结构，端子呈台阶形结构，端子包括竖置的连接柱、设置在连接柱下部的上键合座、底部的下键合座以及位于上键合座与下键合座之间竖置的连接座。端子间隔嵌接在外壳窗口的周边，端子的连接座设置在外壳内、下键合座固定在窗口的下台阶面处、上键合座固定在窗口的处、连接柱穿出外壳的上端面，主电路板密封固定在外壳的底部，端子的下键合座通过金属键合丝与主电路板键合，端子的上键合座通过金属键合丝与设置在外壳内的驱动电路板键合。本发明专利技术具有结构合理，体积小，端子键合牢固和提高工作可靠性的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能功率模块端子及其连接结构，属于功率模块制造

技术介绍
智能功率模块(简称IPM)广泛应用于交流电机变频调速和直流电机斩波调速以及各种高性能电源，如UPS、感应加热、电焊机、有源补偿、DC-DC等以及工业电气自动化等领域，有着广阔的市场。传统智能功率半导体模块主要包括外壳、主电路板和驱动电路板，半导体芯片等各器件和多个端子焊接在覆金属陶瓷基板并构成主电路板，而焊接有集成电路芯片及各器件的印刷电路板构成驱动电路板，为减小功率模块的体积，将驱动电路板通过螺钉安装外壳上，端子需穿出外壳盖板上的端子孔和驱动电路板上的端子孔，再通过焊料将端子焊接在驱动电路板上，通过端子实现与功率半导体模块外部电路的连接以及驱动信号的输入输出。目前功率模块上的端子大都通过焊料高温烧结在覆金属陶瓷基板的金属层上，端子包括电极端子和信号端子，在焊接过程中，高温下会使覆金属陶瓷基板的金属层与端子在焊料层处产生焊接应力，而智能功率模块的工作环境是在_40°C至125°C进行循环，因此经过一段时间工作后，最终会引起覆金属陶瓷基板的金属层与端子连接处脱落，而产生焊接疲劳现象，从而影响到整体功率器件的寿命。其次，端子采用焊料焊接在覆金属陶瓷基板的金属层上，不仅对覆金属陶瓷基板的金属层表面及端子表面要求较高，尤其覆金属陶瓷基板的金属层即铜箔与电极端子的铜材之间还会存在热膨胀差别，焊接性能不高，而影响导其电性。同时焊接过程不仅需要焊料、助焊剂以及焊接时的保护性气体，不仅高温烧结焊接工序时间长，而且所产生的高温又易导致其他部位材料金属特性弱化，加之焊接过程中的焊料流淌以及阻焊油墨等因素，又会造成焊接面沾污的风险，现有的端子焊接均存在着焊接面不易控制，工艺操作复杂，焊接效率低的问题。再则，电极端子需要进行打弯工艺，但电极端子的折弯的力度和角度不易控制，使折弯工艺要求较高，一方面电极端子在折弯处还会产生裂纹，因裂纹处的存在而造成局部电阻增加的问题。另一方面折弯后的多个电极端子不容易在同一高度，还会造成驱动电路板与端子接触不良而引起的接触电阻过大，进而造成局部过热的现象，也会影响端子连接处的牢固性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构合理，体积小，端子键合牢固，能提高工作可靠性的智能功率模块端子及其连接结构。本专利技术为达到上述目的的技术方案是一种智能功率模块端子，其特征在于端子呈台阶形结构，端子包括竖置的连接柱、设置在连接柱下部的上键合座、底部的下键合座以及位于上键合座与下键合座之间竖置的连接座。一种智能功率模块端子的连接结构，其特征在于所述端子嵌接在外壳窗口的周边，端子的连接座设置在外壳内、下键合座固定在窗口的下台阶面处、上键合座固定在窗口的上台阶面处、连接柱穿出外壳的上端面，主电路板密封固定在外壳的底部，端子的下键合座通过金属键合丝与主电路板键合，端子的上键合座通过金属键合丝与设置在外壳内的驱动电路板键合。本专利技术的端子呈台阶形结构，因此能通过机械方式加工而成，能很好的控制端子的尺寸和平整度，由于端子是嵌接在外壳的窗口周边，因此当外壳制得后，可以实现所有端子的上键合座控制在同一平面，同时所有端子的下键合座也控制在同一平面，本专利技术将端子固定在外壳上，尤其端子的下键合座固定在窗口的下台阶面，其上键合座固定在窗口的上台阶面上，使端子与外壳连接部分都能被包裹在外壳内，大大加强端子连接的牢固程度，端子不会晃动，能避免其晃动而造成的功率损失。本专利技术将主电路板密封固定在外壳底部时，由于端子的下接合座位于窗口的下台阶面处、上接合座位于窗口的上台阶面上，在通过金属键合丝将端子的下键合座与主电路板进行键合以及将上键合座与驱动电路板键合时，通过外壳对端子的连接座的包裹，尤其端子的上下键合座均不会晃动，能大幅度提高了端子键合点的牢固程度和可靠性，解决了主电路板及驱动电路板与端子接触不良而引起的接触电阻过大，进而造成局部过热的问题。本专利技术由于无需对端子进行折弯工艺，故能提高端子自身的强度及键合点的连接强度，在震动环境下，能最大程度减少端子在承受机械振动、机械应力以及热应力时而作用于其键合点处，保证了智能功率模块在恶劣环境下的工作可靠性。本专利技术智能功率模块功率的端子采用双键合平台结构，端子与主电路板及驱动电路板都通过金属键合丝键合连接，一方面取代以往在主电路板和驱动板与端子焊接工艺，可减少端子焊接所需的面积，可以使主电路板及驱动电路板设计的更小，进一步减小智能功率模块的整体体积，另一方面将主电路板和驱动电路板通过外壳集成在一起，减少了外部连接导线，简化电路结构，可使功率器件可靠导通与关断，不易受到外部干扰，而进一步提高其工作可靠性。附图说明下面结合附图对本专利技术的实施例作进一步的详细描述。图1是本专利技术端子的结构示意图。图2是本专利技术将端子固定在智能功率模块上的结构示意图。图3是本专利技术将端子固定在智能功率模块上的爆炸结构示意图。图4是本专利技术外壳的结构示意图。图5是图4的A向结构示意图。其中1-端子，1-1-连接柱，1-2-上键合座，1-3-连接座，1-4-下键合座，2-外壳，2-1-限位凸柱，2-2-下台阶面，2-3-上台阶面，2-4-支承台面，2-5-支承柱，2-6-下止口，3-盖板，4-主电路板，5-金属键合丝，6-驱动电路板，6-1-侧限位槽。具体实施例方式见图1所示，本专利技术的智能功率模块端子，端子I呈台阶形结构，端子I包括竖置的连接柱1-1、设置在连接柱1-1下部的上键合座1-2、底部的下键合座1-4以及位于上键合座1-2与下键合座1-4之间竖置的连接座1-3，其连接柱1-1、上键合座1-2、连接座1_3和下键合座1-4均与外壳2固定。见图1的所示，本专利技术端子I的连接柱1-1为倒T形。本专利技术的端子I为电极端子或/和信号端子。见图1-5所示，本专利技术的智能功率模块端子的连接结构，端子I嵌接在外壳2窗口的周边，端子I的连接座1-3设置在外壳2内、下键合座1-4固定在窗口的下台阶面2-2处、上键合座1-2固定在窗口的上台阶面2-3处、连接柱1-1穿出外壳2的上端面。见图2-5所示，本专利技术的外壳2具有窗口，窗口四周呈环形的台阶面，该台阶面为下部的下台阶面2-2、上部的上台阶面2-3、以及位于下台阶面2-2与上台阶面2-3之间的支承台面2-4，本专利技术将多个端子间隔嵌接在外壳2窗口的周边并与主电路板4和驱动电路板6进行键合。见图2-5所示，本专利技术主电路板4密封固定在外壳2的底部，端子I的下键合座1-4通过金属键合丝5与主电路板4键合，金属键合丝5可采用铝丝、铜丝或铜合金丝，或铝丝及铝合金丝以及现有金丝或银丝等，可采用超声波键合，本专利技术外壳2在窗口的底部设有下止口 2-6，主电路板4设置在窗口的下止口 2-6内并与外壳2密封连接，通过密封胶将主电路板4固定在外壳2的底部。本专利技术的主电路板4是将半导体芯片、电容、电阻、二极管等器件焊接在覆金属绝缘基板的金属层上进行功率的变换，端子I键合在主电路板4上，通过端子I实现与外部电源及设备的连接。见图1-5所示，本专利技术端子I的上键合座1-2通过金属键合丝5与设置在外壳2内的驱动电路板6键合，金属键合丝5可采用铝丝、铜丝或铜合金丝，或铝丝及铝合金丝以及现有金丝或银丝等，该驱动电路板6则由印刷电路板和焊接在印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能功率模块端子，其特征在于：端子（1）呈台阶形结构，端子（1）包括竖置的连接柱（1?1）、设置在连接柱（1?1）下部的上键合座（1?2）、底部的下键合座（1?4）以及位于上键合座（1?2）与下键合座（1?4）之间竖置的连接座（1?3）。

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块端子，其特征在于:端子(I)呈台阶形结构，端子(I)包括竖置的连接柱(1-1 )、设置在连接柱(1-1)下部的上键合座(1-2)、底部的下键合座(1-4)以及位于上键合座(1-2)与下键合座(1-4)之间竖置的连接座(1-3)。2.根据权利要求1所述的智能功率模块端子，其特征在于:所述端子(I)的连接柱(1-1)为倒T形。3.根据权利要求1所述的智能功率模块端子的连接结构，其特征在于:所述端子(I)嵌接在外壳(2)窗口的周边，端子(I)的连接座(1-3)设置在外壳(2)内、下键合座(1-4)固定在窗口的下台阶面(2-2)处、上键合座(I_2)固定在窗口的上台阶面(2-3)处、连接柱(1-1)穿出外壳(2)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂世义，张敏，郑军，亓笑妍，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：