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高能焊接设备制造技术

技术编号:865356 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种高能焊接设备包括单片机控制系统(1)、主电路(2),其中主电路(2)包括电源电路(21)、充电回路(22)、放电回路(23),所述充电回路(22)包括大容量电容器组(222)及电容电压采样电阻(223),所述的放电回路(23)包括一大功率单向可控硅(231)、接触电阻(232),所述可控硅(231)与单片机控制系统相连接,所述接触电阻(232)是指所焊接的二个工件之间的接触电阻。本实用新型专利技术的高能焊接设备不同于一般的电阻焊机,它具有焊接效率高、能耗低及焊后端头零件的工作表面仍保持焊前的光洁度和硬度,焊接接头牢固美观、无外露毛刺,不需再进行表面加工处理。因此在工业生产的各方面具有极大的推广潜力。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种焊接设备,尤其涉及一种储能式高能焊接设备,可用于汽车发动机、柴油机发动机、摩托车发动机的气门推杆及气门调整螺钉等产品的焊接。
技术介绍
目前已知的电阻焊机存在如下缺陷1、对焊接件的表面清洁度要求较高,表面的清洁状态将直接影响到焊接件的牢度。2、一般对不同的工件材料及同时淬硬的材料无法实施正常的焊接。3、一般电阻焊机在焊接时会造成焊接热影响区较大,造成工件表面的硬度降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种焊接速度快,抗拉强度高,能保持焊接工件表面的硬度不变,焊接熔池稳定,热影响区小的高能焊接设备。一种高能焊接设备包括单片机控制系统、主电路,其中主电路包括电源电路、充电回路、放电回路,所述充电回路包括大容量电容器组及电容电压采样电阻,所述电容器组由电容并联组成,所述电容电压采样电阻与单片机控制系统相连接,所述的放电回路包括一组电容器、大功率单向可控硅、接触电阻,所述可控硅与单片机控制系统相连接,所述接触电阻在焊接时与所需焊接的工件相接触。本技术的高能焊接设备不同于一般的电阻焊机,它具有焊接效率高、能耗低及焊后端头零件的工作表面仍保持焊前的光洁度和硬度,焊接接头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高能焊接设备包括单片机控制系统(1)、主电路(2),其中主电路(2)包括电源电路(21)、充电回路(22)、放电回路(23),其特征在于,所述充电回路(22)包括大容量电容器组(222)及电容电压采样电阻(223),所述电容器组(222)由电容并联组成,所述电容电压采样电阻(223)与单片机控制系统相连接,所述的放电回路(23)包括一大功率单向可控硅(231)、接触电阻(232),所述可控硅(231)与单片机控制系统相连接,所述接触电阻(232)是指所焊接的二个工件之间的接触电阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈鸿亮林矢行王祖慧
申请(专利权)人:沈鸿亮林矢行王祖慧
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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